PowerVia

PowerViaは、インテルが開発した独自の裏面電力供給ネットワーク技術である。従来、チップ表面に混在していた信号配線と電力配線を分離し、電力供給をシリコンの裏面から行う。これにより、信号ルーティングの混雑を解消し、標準セルの利用率を大幅に高めることができる。電圧降下の抑制や熱管理の改善にも寄与し、プロセッサの電力効率を飛躍的に向上させる。