PowerVia

PowerViaとは、シリコンウェハーの裏面から電力を供給する半導体製造技術である。信号配線と電力配線を物理的に分離することで、従来チップ表面に混在していた配線層をより効率的に配置し、電力効率と配線密度の双方を向上させる。Intelが開発し、同社の先端プロセスノード「Intel 18A」の主要な差別化技術として採用されている。

概要

PowerViaは、いわゆる裏面電源供給網（Backside Power Delivery Network, BSPDN）の一種であり、電源配線をウェハーの表面ではなく裏面に配置する。従来のプロセスでは信号配線と電源配線が同じ表面側の配線層を共有していたため、配線の混雑や電圧降下（IRドロップ）が課題となっていた。PowerViaはこれを分離することで、信号配線側の設計自由度を高めつつ電源供給の安定性を改善し、トランジスタ密度の向上にも寄与する。Intelはこの技術を新型トランジスタ構造「RibbonFET」と組み合わせ、Intel 18Aプロセスの中核技術として位置づけている。

沿革

Intelは複数年にわたる先端プロセス開発計画の中で、PowerViaとRibbonFETをセットで導入する方針を示してきた。両技術はIntel 18Aで初めて量産適用され、同ノードはPC向け製品からデータセンター向けCPUまで幅広い製品ラインで採用が進んだ。2026年6月には、18Aを採用した次世代CPU「Xeon 6+（Clearwater Forest）」の量産が開始され、新構造トランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングを組み合わせることで最大288コアという高密度構成を実現したと発表されている。

技術的位置づけ

PowerViaは、業界内で裏面電源供給技術の先行事例として位置づけられている。2026年6月のVLSI 2026における発表では、PowerViaとRibbonFETを土台とした改良版プロセス「Intel 18A-P」が、18%以上の電力削減と9%以上の性能向上を実現したと報告された。一方でトランジスタ密度の面ではTSMCのN2プロセスが上回るとされ、先端製造の主導権をめぐる競争軸は「最も微細なプロセス」から「十分な電力効率と供給の分散」へ広がりつつあるとの分析も示されている。

主要な動向

2026年6月には、PowerViaを含むIntel 18Aの技術的先進性が、外部顧客の採用判断において複雑な影響を与えているとの報道があった。裏面給電技術の完成度が高い一方で、その先進性ゆえに一部の外部顧客が採用を見送る動きも指摘され、Intel Foundryにとってのジレンマとして論じられた。同月には、Appleが次世代チップの製造をIntelに委託する可能性が政治的な発表を通じて示され、米国内での半導体サプライチェーン再編の文脈でPowerViaを含むIntelの先端プロセス技術が注目を集めた。さらに2026年6月上旬には、NVIDIAが2028年の「Feynman」世代でIntelファウンドリを採用する可能性が報じられ、TSMC一極集中からの転換点として位置づけられた。2026年7月には、PowerViaを採用するIntel 18Aプロセスの歩留まりが改善し、月産約3万枚規模に達したとの報告が出ており、量産の焦点は歩留まり向上から安定供給とコスト低減へ移りつつある。