Intel Foundry

Intel Foundryは2024年2月に設立された、Intelが保有する半導体受託製造（ファウンドリ）事業体である。カリフォルニア州に本社を置き、18Aや後継の14Aといった先端プロセスノードを用いて、Intel自身の製品だけでなく外部顧客向けのチップ製造を担う。TSMCやSamsung Foundryと並ぶファウンドリ事業者としての地位確立を目指している点が特徴である。

概要

Intel Foundryは半導体製造の受託を専門とする事業であり、設計と製造を一体で行ってきたIntelの従来モデルから、外部顧客向けの製造サービスを独立色の強い事業として展開する方向への転換を象徴する存在である。先端プロセスである18Aの立ち上げに加え、後継ノードの14Aの開発も並行して進められている。

技術的位置づけ

先端ロジック製造の競争では、露光技術の進化が焦点の一つとなっている。業界動向としては、SamsungとTSMCがそれぞれ大型マスクの完成前にHigh-NA EUV装置の量産導入を進める計画が伝えられており、先端露光技術の採用競争が続いている。Intel Foundryもこうした競合各社の動きの中で、18Aおよび14Aプロセスの歩留まりと性能面での優位性確立を迫られる立場にある。

主要な動向

2026年7月22日には、FortinetがセキュリティASIC「SP6」をIntel 4プロセスで共同開発・製造すると発表され、Intel Foundryとして公表された初の外部顧客向け量産案件となった。同月23日には、EDA大手CadenceがIntel Foundryと設計基盤での提携を結んだことが明らかになった一方、Cadenceは同時期にRapidusともAIエージェント設計の協業を発表しており、先端ノードを巡る設計エコシステムの主導権争いが浮き彫りになっている。

2026年7月30日には、Intelが次世代コア技術の一部をRosaicLabsへ提供し、AtomコアのRTLコードを送付する計画がReutersにより報じられた。x86コア技術の外部提供という異例の構想であり、事業モデルの変化を示す事例として注目された。

資金面では、2026年8月11日にIntelが150億ドル規模の新株公募を提案したことが伝えられたが、資金使途は一般目的とされ、14Aプロセス向けの配分や外部顧客契約の有無は明らかにされていない。14A自体については、2026年8月28日に欠陥密度の低減が社内目標を上回るペースで進み、22nm世代以来の速さだとIntelが説明したことが報じられた。自社製品の設計や顧客との容量協議も進展しているとされるが、具体的な設計獲得実績はなお未公表である。