Intel Foundry

Intel Foundryは、米Intelが2024年2月に事業部門として設立した半導体受託製造（ファウンドリ）事業体である。本社はカリフォルニア州に置かれ、Intel自社製品向けの製造機能を外部顧客にも開放する形で運営されている。先端プロセス技術のRibbonFETやPowerViaを核とした18A世代のプロセスを主力とし、TSMCやSamsung Foundryと並ぶ先端ファウンドリの一角として位置づけられている。

概要

Intel Foundryは、Intelが従来自社内で行っていた製造工程を独立採算のファウンドリ事業として切り出したものであり、外部の半導体設計企業に対しても製造サービスを提供する。半導体産業の垂直統合モデルからの転換を象徴する組織であり、Intel本体の製品事業とは会計上分離された運営を志向している。事業の中核はIntel 18Aプロセスであり、裏面電源供給技術PowerViaと新型トランジスタ構造RibbonFETを組み合わせた先端ノードとして開発が進められてきた。

沿革

2024年2月に事業部門として正式に設立され、以降Intelは18Aプロセスの量産立ち上げに注力してきた。当初は歩留まりの低さが課題とされていたが、PC向け製品での量産フェーズ移行を経て、段階的な改善が報告されるようになった。2027年末を目標とした利益率改善計画も掲げられており、量産の安定化と収益性確保が事業運営上の焦点となっている。

技術的位置づけ

Intel FoundryはTSMCやSamsung Foundryと並ぶ先端プロセスの提供者として位置づけられるが、トランジスタ密度の面ではTSMCのN2に劣るとの評価もある。一方で改良版のIntel 18A-Pは電力効率や性能面での優位性を示しており、単純な微細化競争ではなく、効率性や供給の分散といった観点からの差別化が進んでいる。外部顧客の獲得動向は、Intel Foundryが単なる自社製造部門から独立した競争力を持つファウンドリへ移行できるかを左右する要素とされる。

主要な動向

2026年6月には、Intel 18Aの歩留まりが改善し月産約3万枚規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産段階にあり、以降は供給の安定化とコスト低減、収益性改善が課題とされている。同月上旬には、18Aの利益率改善が2027年末の目標に対して計画より前倒しで進んでいるとの報道もあり、量産と利益率確保の両立に向けた進展が示された。

さらに2026年6月下旬には、VLSI 2026において18Aの改良版であるIntel 18A-Pが発表され、18%以上の電力削減と9%以上の性能向上が示された。RibbonFETとPowerViaを基盤とする同プロセスは、トランジスタ密度でTSMC N2に劣るとされる一方、効率性と供給分散という観点から先端ファウンドリ競争の軸を変える存在として注目されている。同時期にはAppleによるM系入門向け評価やGoogleによる先端パッケージング検討といった報道も重なり、外部顧客獲得に向けた動きが継続していることがうかがえる。

また、Intel出身の人材が他社の半導体製造プロジェクトの責任者として起用される事例も見られ、Intel Foundryで培われた量産立ち上げの知見が業界内で影響力を持ち続けていることを示している。競合であるSamsung Foundryは2nmプロセスでの受注や1.4nm開発の再始動を進めており、Intel Foundryは先端プロセス開発競争の中で優位性を維持する必要に迫られている。