テクノロジー
Intel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
Company
Intel Foundry
2024年設立、米国カリフォルニア州の企業。Intelの半導体受託製造事業を担い、18Aや14Aなど先端プロセスによる外部顧客向け製造を手がける。
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テクノロジーIntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]
テクノロジーiPhoneも「Intel Inside」？ Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]
テクノロジーIntel、Microsoftの次世代AIチップ「Maia 2」の製造を18Aプロセスで受注か？
Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「Maia 2」の製造契約を獲得したことが報じられた。この取引は、Intelの最先端プロセス「18 […]
テクノロジーQualcomm CEO、Intel 18Aを「電力効率で選択肢外」と評価：Intelファウンドリ部門の今後に再び暗雲
QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]
テクノロジーIntel、18Aプロセスで製造した“Arm”SoC「Deer Creek Falls」を電撃公開、その狙いと半導体覇権の行方
Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC（System on a Chip）、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]
テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
