
新生Intel、14A/18Aの真実と勝算:Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要
2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]
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2024年設立、米国カリフォルニア州の企業。Intelの半導体受託製造(ファウンドリ)事業を担い、18A等の先端プロセスによる外部顧客向け製造を手がける。
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2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]

2026年1月22日(現地時間)、Intelが発表した2025年第4四半期(Q4)決算は、単なる財務報告の枠を超え、半導体業界における「リソース配分戦争」の激化を告げる号砲となった。CFOのDavid Zinsnerがア […]

2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry(以下、IFS)が強力な対抗馬 […]

Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA(高開口数)EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発(R […]
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]

Intelの半導体受託製造部門であるIntel Foundryが、巨大IT企業Microsoftの次世代AIアクセラレータ「Maia 2」の製造契約を獲得したことが報じられた。この取引は、Intelの最先端プロセス「18 […]

QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]

Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC(System on a Chip)、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]

Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]