Intel 14A

Intel 14Aとは、Intelが開発を進める1.4nmクラスの半導体製造プロセスであり、Intel 18Aの次世代ノードに位置づけられる。High-NA EUV露光技術や裏面電源供給（BSPDN）といった先端技術を組み込み、将来の高性能プロセッサやAIアクセラレータの製造基盤となることを目指している。Intelはこのプロセスをファウンドリ事業の中核戦略として据え、外部顧客の獲得による事業採算化を狙っている。

概要

14Aは、Intelが自社のロジック半導体開発において「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップの延長線上にあるプロセスである。18Aで導入した裏面電源供給技術をさらに発展させ、微細化と電力効率の両立を図る。同社はこのプロセスを自社製品だけでなく、外部顧客向けファウンドリサービスの主力ノードとして展開する計画を持っている。

沿革

2026年6月にIntelは14Aプロセスの開発ロードマップを公開し、同年10月には外部顧客向けにPDK 0.9を提供する方針を示した。同時に、2030年代を見据えた1.0nmクラスの「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手したことが明らかになった。これらの発表は、18Aで得た歩留まり改善の知見を14A以降の世代に継承する狙いがあるとみられる。

技術的位置づけ

14Aは、TSMCが開発を進める競合ノード「A14」と同時期に市場投入が見込まれており、両社の技術競争が激化する領域である。実際、AMDは2028年投入予定の次々世代CPU「Zen 7」において、中間ノードであるN2PやA16をスキップし、TSMCのA14プロセスへ直行する計画が報じられている。これはAIワークロードに求められる性能と電力効率の要求水準が急速に上昇していることを反映しており、Intelの14Aも同様の競争環境の中で位置づけられる。Intelは18Aで採用した裏面電源供給技術の先進性が外部顧客の採用判断に影響を与えた経緯を踏まえ、14A以降では顧客との協業体制の構築をより重視しているとみられる。

主要な動向

2026年6月には、Intel 18Aの歩留まり改善が計画より前倒しで進み、2027年末に目標とする利益率改善に近づいていることが報じられた。この18Aでの量産実績が、14Aの外部顧客展開に向けた信頼構築の基盤となっている。同月にはSpaceXがIPOに向けたS-1登録書の中で、Terafab構想と連携したAIアクセラレータ内製化計画に触れ、Intel 14Aプロセスの活用可能性を示した。さらに2026年7月には、Teslaが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」において、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材が責任者として起用されたことが明らかになり、14A世代を含む先端プロセスの実運用に向けた人材面での布石が進んでいることがうかがえる。これらの動きは、14Aが単なる技術ロードマップ上の存在から、実際の量産計画や外部連携の対象へと移行しつつあることを示している。