ASML

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場

AIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁

imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し

Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。

制裁下でIntel第12世代に肉薄。中国Loongson「完全国産CPU」の驚異の設計力とは

中国の半導体メーカーLoongson Technologyは、米国の輸出規制により最先端プロセスが使えない中、成熟した12nmプロセスで高性能CPU「3B6600」とGPU「9A1000」を開発した。これらのチップは、それぞれIntel第12世代CoreプロセッサやAMD Radeon RX 550に匹敵する性能を達成し、中国の技術自給自足と地政学的サプライチェーンに大きな影響を与える可能性がある。

AIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに

データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。

ロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変

AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。

輸出規制3年で国産設備50%超：制裁がYMTCの半導体自立を加速させた皮肉

米国からの制裁下にあるYMTCは、武漢に30億ドル超を投じ新工場3棟を建設し、国産設備比率50%超の生産ラインでNANDフラッシュの生産能力を大幅に拡張している。これは制裁が中国半導体産業の国産化を加速させるという皮肉な結果を生み出しており、2026年末の世界シェア15%獲得を目指す。

2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃

1960年代から半世紀以上にわたり、人類の計算能力はシリコンという単一の元素によって牽引されてきた。2年ごとにトランジスタの実装密度が倍増するという「ムーアの法則」は、部屋を占拠するほどの巨大なメインフレームを、我々のポ […]

Rapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]

新生Intel、14A/18Aの真実と勝算：Lip-Bu Tan体制が描く「2026年後半の転換点」と先進パッケージングの爆発的需要

2026年1月22日に行われたIntelの2025年第4四半期決算説明会は、同社にとって極めて重要な転換点を示唆するものとなった。Lip-Bu Tan CEOとDavid Zinsner CFOが語った内容には、かつての […]

TSMC、2nmの想定外の成功で1.4nm計画を加速：AI時代の覇権を握る次の一手とは

半導体業界の巨人、TSMCがその技術ロードマップのアクセルを再び踏み込んだ。2025年第4四半期に予定通り2nmプロセスの量産を開始した同社だが、その裏で驚くべき事態が進行していることが明らかになった。経済日報によれば、 […]

Intelのアリゾナ砂漠に浮かぶ最新鋭工場「Fab 52」の深層と「18A」歩留まりの真実、そしてファウンドリー分離論の行方

かつて「シリコンバレー」の名の通り、半導体業界の絶対王者として君臨したIntel。しかし、近年の時価総額の急落と技術的な遅れは、同社を創業以来の危機的状況へと追い込んだ。だが現在、アリゾナ州チャンドラーの広大な砂漠地帯に […]

Intel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層

2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]

「中国製EUV」がついに完成か：米国が最も恐れた半導体ブレイクスルーの全貌と「マンハッタン計画」の真実

2025年12月、世界の半導体産業を揺るがす衝撃的なニュースが深センから飛び込んできた。長年、米国主導の輸出規制によって封じ込められてきたはずの中国が、ついに国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプを完成 […]

IntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け

Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]

Mistral AI「Devstral 2」発表：Claude Sonnet比7倍のコスト効率と「バイブコーディング」で挑む、オープンソース・エージェントの革命

2025年12月10日、フランスのAIスタートアップであり、欧州のユニコーン企業筆頭であるMistral AIが、新たなコーディング特化型モデルファミリー「Devstral 2」および「Devstral Small 2」 […]

AI需要はマイクロチップの次を見据える：ウェハースケール統合とレチクル限界の物理的制約

AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]

中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼

米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]

Nexperia経営混乱の深層：オランダ政府介入の裏に米中対立の影、自動車産業を揺るがす半導体供給リスク

オランダの半導体メーカー、Nexperiaを巡る情勢が緊迫の度を増している。一企業の経営権争いに端を発したかに見えたこの問題は、今やオランダ政府による異例の介入、米国の輸出規制、そして中国の対抗措置という国家間の綱引きへ […]