テクノロジー
ASMLとTNOが光チップ量産化へ、欧州のInPラインが製造実証の段階に入る
オランダの研究機関TNOとASMLは、次世代光チップの産業化に向けた提携を発表した。建設中のパイロットラインに露光装置や計測技術を導入し、製造工程の安定性を高めることで、研究段階から高品質な量産体制への移行を加速させる狙いがある。
Company
ASML
1984年設立、オランダの企業。半導体製造に用いる露光装置（リソグラフィ装置）を手がけ、先端プロセスに不可欠なEUV（極端紫外線）露光装置を世界で唯一供給する。
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テクノロジーオランダがPax Silicaに参加、ASMLを抱える半導体装置政策が同盟戦略の焦点に
米主導の半導体供給網構想にオランダが正式参加し、ASMLの製造装置を巡る実務的な輸出統制が強化される。米国はMATCH法案を通じて同盟国に規制の足並みを揃えるよう迫っており、先端AIチップのみならず幅広い製造工程の管理を目指している。
テクノロジーASMLのEUVマシンは中国に渡ったのか？米政府の疑惑とASMLの全面否定
米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。
テクノロジーEUV装置を独占するASMLのCEO「欧州の製造投資は順番が逆だ」と警告
ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。
テクノロジーASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
テクノロジーDUVを迂回した中国スタートアップのフォトニクス半導体量産：Prinanoのナノインプリント技術が示す半導体製造の新経路
中国のPrinano社は、光を使わずスタンプ方式で回路を形成するナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発した。光学系が不要なため低コストで、輸出規制下にある中国でフォトニクス半導体などの量産に向けた新たな選択肢として注目されている。
テクノロジー30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
テクノロジーAIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁
imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。
テクノロジーEUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表
中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。
テクノロジー早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し
Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。
テクノロジー制裁下でIntel第12世代に肉薄。中国Loongson「完全国産CPU」の驚異の設計力とは
中国の半導体メーカーLoongson Technologyは、米国の輸出規制により最先端プロセスが使えない中、成熟した12nmプロセスで高性能CPU「3B6600」とGPU「9A1000」を開発した。これらのチップは、それぞれIntel第12世代CoreプロセッサやAMD Radeon RX 550に匹敵する性能を達成し、中国の技術自給自足と地政学的サプライチェーンに大きな影響を与える可能性がある。
テクノロジーAIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに
データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。