テクノロジー
Intel Foundryの逆襲：NVIDIAとAMDが「14A」ノードを評価、Appleはパッケージングで接近──TSMC一強体制に生じた亀裂とその深層
2025年12月、半導体業界に地殻変動の予兆とも言える重要なレポートがもたらされた。長らくTSMCの独走が続いていた最先端プロセス技術とパッケージング分野において、Intel Foundry（以下、IFS）が強力な対抗馬 […]
Company
ASML
1984年設立、オランダの企業。半導体製造に用いる露光装置（リソグラフィ装置）を手がけ、先端プロセスに不可欠なEUV（極端紫外線）露光装置を世界で唯一供給する。
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テクノロジー「中国製EUV」がついに完成か：米国が最も恐れた半導体ブレイクスルーの全貌と「マンハッタン計画」の真実
2025年12月、世界の半導体産業を揺るがす衝撃的なニュースが深センから飛び込んできた。長年、米国主導の輸出規制によって封じ込められてきたはずの中国が、ついに国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプを完成 […]
テクノロジーIntelとASML、第2世代High-NA EUV「EXE:5200B」検証完了：時速175枚が告げる2027年「量産」の幕開け
Intelのファウンドリ部門であるIntel Foundryは、ASML製の第2世代High-NA（高開口数）EUV露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」の受け入れテストが完了したと発表した。これは研究開発（R […]
テクノロジーMistral AI「Devstral 2」発表：Claude Sonnet比7倍のコスト効率と「バイブコーディング」で挑む、オープンソース・エージェントの革命
2025年12月10日、フランスのAIスタートアップであり、欧州のユニコーン企業筆頭であるMistral AIが、新たなコーディング特化型モデルファミリー「Devstral 2」および「Devstral Small 2」 […]
テクノロジーAI需要はマイクロチップの次を見据える：ウェハースケール統合とレチクル限界の物理的制約
AIモデルの指数関数的な大規模化は、現代コンピューティングの礎であるマイクロチップアーキテクチャに根本的な問いを突きつけている。NVIDIAに代表されるスケールアウト型のアプローチが市場を席巻する一方、その製造技術の根幹 […]
テクノロジー中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼
米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]
テクノロジーNexperia経営混乱の深層：オランダ政府介入の裏に米中対立の影、自動車産業を揺るがす半導体供給リスク
オランダの半導体メーカー、Nexperiaを巡る情勢が緊迫の度を増している。一企業の経営権争いに端を発したかに見えたこの問題は、今やオランダ政府による異例の介入、米国の輸出規制、そして中国の対抗措置という国家間の綱引きへ […]
テクノロジーTSMC、1.4nm新工場を11月に着工、2028年後半の量産開始を目指す
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク（中科）において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル（nm）世代の巨大工場（ファ […]
テクノロジー中国の半導体製造が大きく進展？Prinanoが国産NILシステムを初出荷、Canon超えの10nm未満を実現
米国の輸出規制という巨大な壁に直面する中国の半導体産業が、密かに極めて戦略的な一歩を踏み出した。中国の装置メーカーPrinano Technologyが、同国初となる国産のナノインプリントリソグラフィ（NIL）システム「 […]
テクノロジーYMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
テクノロジーASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真っ向から挑もうとしている。2024年に設立されたばかりのInversion Semico […]
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]