EUVリソグラフィ装置

AIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁

imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

AIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに

データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。

ロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変

AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。

輸出規制3年で国産設備50%超：制裁がYMTCの半導体自立を加速させた皮肉

米国からの制裁下にあるYMTCは、武漢に30億ドル超を投じ新工場3棟を建設し、国産設備比率50%超の生産ラインでNANDフラッシュの生産能力を大幅に拡張している。これは制裁が中国半導体産業の国産化を加速させるという皮肉な結果を生み出しており、2026年末の世界シェア15%獲得を目指す。

中東情勢の緊迫化が露呈させる半導体サプライチェーンの脆さと地政学リスクの構造

米国とイスラエルによるイランへの攻撃に端を発した中東の軍事的緊張は、単なる地域紛争の枠を超え、世界のテクノロジー産業の根幹を揺るがす事態へと発展している。特に致命的な打撃を受けているのが、現代のデジタル経済に不可欠な半導 […]

TSMC熊本第2工場「3nm」製造へ：日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い

2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMC（Taiwan Semicond […]

中国AI「10億ドルの熱狂」と「冷徹な敗北感」：Zhipu・MiniMax上場の裏でリーダーたちが吐露した“絶望的”な対米格差

2026年1月、香港株式市場は中国の人工知能（AI）産業における歴史的な瞬間に沸いた。中国の生成AIスタートアップを代表する「AIタイガー」の一角、Zhipu AI（智譜AI）とMiniMaxが相次いで上場し、わずか1週 […]

「中国製EUV」がついに完成か：米国が最も恐れた半導体ブレイクスルーの全貌と「マンハッタン計画」の真実

2025年12月、世界の半導体産業を揺るがす衝撃的なニュースが深センから飛び込んできた。長年、米国主導の輸出規制によって封じ込められてきたはずの中国が、ついに国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプを完成 […]

中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼

米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]

TSMC・SanDiskが値上げを発表：AIブームが招く「半導体インフレ」、フラッシュメモリやチップ価格の値上げがスマホにも影響か

我々消費者に大きな影響を与えうる二つの重要な動きが明らかになった。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2026年からの大幅な価格改定を計画していること、そしてNANDフラッシュメモリの大手SanDiskが即時の価 […]

TSMC、2nm量産枠はAppleが初期生産の半数を独占：量産開始は予定通り2025年第4四半期

台湾の巨人TSMCが、次世代プロセス「2nm」の量産を2025年第4四半期に開始する見通しであることが、台湾メディアDIGITIMESの報じたサプライチェーン情報から明らかになった。加えてAppleがその初期生産能力の「 […]

Rapidus、2nm試作成功で日本の半導体復権へ一歩前進か。驚異的スピードの裏にある「完全枚葉式」という壮大な賭け

日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業Rapidusは、北海道千歳市に建設中の最新鋭工場「IIM-1」において、次世代の2nmプロセスを採用した半導体のプロトタイ […]

次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に

半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]

中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ

中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続 […]

中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている

半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵 […]

TSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ

欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について […]

中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か

中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]

Intel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表

IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]

Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている

Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]