テクノロジー
Rapidus、2nm試作成功で日本の半導体復権へ一歩前進か。驚異的スピードの裏にある「完全枚葉式」という壮大な賭け
日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業Rapidusは、北海道千歳市に建設中の最新鋭工場「IIM-1」において、次世代の2nmプロセスを採用した半導体のプロトタイ […]
Term
EUVリソグラフィ装置
最先端の半導体製造に不可欠な露光装置。
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テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
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テクノロジー中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続 […]
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テクノロジー中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵 […]
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テクノロジーTSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について […]
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テクノロジー中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]
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テクノロジーIntel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]
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テクノロジーHuaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]
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テクノロジーCanonのナノインプリント装置は半導体業界を一変する可能性を秘めている
Canonが先日発表した、新たなナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置「FPA-1200NZ2C」は、半導体業界の勢力図を一変する物になるかも知れない。 Canonが開発したナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術 […]
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テクノロジーCanon、2nm世代のチップ開発も視野に入れた半導体製造装置を発売
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]