Semiconductor Manufacturing International Corp

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

Alibabaが新AIチップ「Zhenwu M890」を発表、狙いはNVIDIA代替よりエージェント向けフルスタック

AlibabaはAIトレーニング・推論向けプロセッサ「Zhenwu M890」を発表し、チップからモデル、提供基盤までを垂直統合した自社スタックでエージェント型AIの負荷を処理する戦略を示した。これは米国の輸出規制によるNVIDIA製品へのアクセス制約に対応し、中国国内のAIクラウド需要に応える代替ソリューションを提供するものだ。

NVIDIA Rubinを2027年に超越？ 中国「天数智芯」が掲げた野心的ロードマップの全貌と勝算

中国の半導体業界から、（実現するかは別として）野心的な計画が浮上した。 2026年1月26日、中国のGPUスタートアップであるIluvatar CoreX（天数智芯）は、2027年までにNVIDIAの次世代アーキテクチャ […]

Intel、台湾UMCにSuper MIM技術を供与へ、AI半導体エコシステムの戦場は“電力供給”へ

2026年1月、経済日報の報道によれば、米Intelと台湾の聯電（UMC）が、従来の製造協力を超えた「技術ライセンス供与」という新たな領域へ踏み込もうとしていることが伝えられている。 その核心にあるのは、Intelが「オ […]

「中国製EUV」がついに完成か：米国が最も恐れた半導体ブレイクスルーの全貌と「マンハッタン計画」の真実

2025年12月、世界の半導体産業を揺るがす衝撃的なニュースが深センから飛び込んできた。長年、米国主導の輸出規制によって封じ込められてきたはずの中国が、ついに国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のプロトタイプを完成 […]

TSMCの心臓部をIntelへ？元副社長「禁断の移籍」が揺るがす半導体覇権、国家安全保障を揺るがす機密漏洩疑惑の全深層

半導体業界に激震が走っている。世界最大のファウンドリであるTSMCで長年、研究開発の中枢を担ってきた重鎮、羅唯仁（Wei-Jen Lo）氏が退職からわずか3ヶ月で最大のライバルであるIntelに再就職し、その際にTSMC […]

中国企業がASML製DUV装置のリバースエンジニアリングに失敗しASMLに修理を依頼

米中間の技術覇権争いが激化する中、中国が半導体製造装置（SPE）の国産化を急ぐ状況で、象徴的な事件が報じられた。中国国内の技術者が、オランダASML社製のDUV（深紫外線）露光装置をリバースエンジニアリング目的で分解した […]

分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層

米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]

米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か

2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]

YMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か

米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]

Huawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速

中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]

Intelの新CEOに中国企業数百社への投資発覚 – 軍関連・監視技術企業も、安全保障に懸念

2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]

HuaweiがLDP技術で独自EUVリソグラフィ装置を開発：2026年量産へ

中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ（LDP）技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]

中国の半導体製造装置購入、2025年は減少の見込み：米制裁と過剰生産能力が影響

中国企業による半導体製造装置の購入額は、2025年には減少に転じる見通しだ。米国の制裁強化と成熟プロセスにおける過剰生産能力が主な要因として挙げられる。TechInsightsなどの調査会社は、中国の設備投資額が前年比6 […]

Huawei最新フラッグシップもSMIC 7nmプロセスに留まる、中国の深刻な技術的停滞が明らかに

Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予 […]

TSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念

世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]

米国政府、中国によるGAAトランジスタ技術やHBMへのアクセスを制限へ

米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA（Gate All Around）トランジ […]

中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か

中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]

Huaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている

Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]

米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた

中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイ […]