テクノロジー
ZEISSが指摘する中国半導体のEUV格差：7nm以降で量産工程が複雑になる理由
中国はEUVなしで7nm SoCを商用化したが、DUV多重露光は微細化に伴い工程と位置合わせを増やす。ZEISSの指摘を基に、量産性とHuaweiの別解を検証する。
Tech Product
Kirin 9000S
Overview
最終更新: 2026年8月15日Kirin 9000Sは、HuaweiのMate 60 Proに搭載されたシステム・オン・チップ（SoC）です。SMICの7nmプロセス技術を用いて製造されたと推測されており、中国の半導体製造能力の進展を示す象徴的な製品となりました。
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