A16

A16は台湾積体電路製造（TSMC）が開発する先端半導体製造プロセスノードであり、1.6nm世代に相当する。ゲートオールアラウンド（GAA）型のナノシートトランジスタ構造と、電源配線をウェーハ裏面に配置する裏面給電技術「Super Power Rail（SPR）」を組み合わせることで、高性能コンピューティング（HPC）やAIアクセラレータ向けに電力効率と性能密度を高めることを目的としている。2nm世代のN2の後継として位置づけられ、TSMCの先端ロジック開発ロードマップの中核を占める。

概要

A16はTSMCが2nmプロセス「N2」の量産開始後に投入を計画する次世代ノードである。裏面給電技術の実装によって配線の混雑を緩和し、電源供給の安定化と信号配線の効率化を同時に実現することを狙う。従来の前面給電方式と比べて電力効率と性能の両面で優位を確保できるとされ、TSMCはこの世代を主にAI半導体やデータセンター向け高性能プロセッサの需要拡大に対応させる計画としている。

技術的位置づけ

TSMCのロードマップにおいてA16はN2とA14の間に位置する世代であり、微細化とともに裏面給電という構造的な変更を伴う点が特徴である。裏面給電技術の採用は競合ファウンドリとの技術競争における重要な差別化要素とされ、Intelが18Aで同種の技術を先行して実装した経緯とも比較対象となっている。一方で、A16を経ずにより微細なA14（1.4nm）へ直接移行を目指す主要顧客も存在し、A16が全ての先端顧客にとって必須の経由点になるとは限らない状況も生じている。

主要な動向

2026年4月には、TSMCがN2の量産開始とA16への開発ロードマップを示す動きが報じられ、AI需要の拡大に対応する先端ノード戦略の一環として位置づけられた。同時期に、2nm世代の初期生産能力の半数をAppleが確保しているとの報道もあり、TSMCの先端ノードにおける主要顧客の存在感が改めて示された。2026年6月には、AppleがA16を経由せず、より微細なA14（1.4nm）へ直接移行する戦略を採ることが明らかになり、A16が一部の主要顧客にとって中間的な世代として位置づけられる可能性が浮上した。同じく2026年6月、TSMCはA14をベースに面積を6%削減した派生ノード「A13」を2029年に投入する計画を発表し、A16以降のロードマップ全体を通じた製品ラインの拡張が進んでいることが確認された。さらに同月、Intelの18Aプロセスにおける裏面給電技術（BSPDN）の実装が技術的には先行しているとの指摘もあり、A16における裏面給電技術の採用がTSMCにとって競合対応の重要な意味を持つことも浮き彫りになった。加えて、NVIDIAが2028年の「Feynman」世代でIntelファウンドリの採用を検討しているとの情報もあり、TSMCの先端ノード一極集中体制に変化の兆しが見られる中で、A16の位置づけが今後どのように評価されるかが注目されている。