HuaweiがLDP技術で独自EUVリソグラフィ装置を開発:2026年量産へ
中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ(LDP)技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
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中国最大の半導体ファウンドリ企業。
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中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ(LDP)技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]
中国企業による半導体製造装置の購入額は、2025年には減少に転じる見通しだ。米国の制裁強化と成熟プロセスにおける過剰生産能力が主な要因として挙げられる。TechInsightsなどの調査会社は、中国の設備投資額が前年比6 […]
Huaweiの最新フラッグシップスマートフォンMate 70 Proに搭載された新型プロセッサ「HiSilicon Kirin 9020」が、これまで散々報道機関によって伝えられてきたSMICの5nmプロセスではなく、予 […]
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]
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Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイ […]
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
7nmより微細な先端半導体製造装置は、長らくASMLの独占状態だったが日本のCanonが今後の2nmプロセスチップの製造も視野に入れた新たな半導体製造装置を発表した。 Canonは長年の研究の末、5nm世代の半導体チップ […]