テクノロジー
Intel、次世代CPUの核心を公開：Nova LakeとDiamond Rapidsのアーキテクチャ分析
2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]
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PowerVia
PowerViaとは、シリコンウェハーの裏面から電力を供給する半導体技術である。信号配線と電源配線を分離することで配線密度と電力効率を高め、IntelのRibbonFETと組み合わせIntel 18Aプロセスの基盤技術として採用されている。
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テクノロジーQualcomm CEO、Intel 18Aを「電力効率で選択肢外」と評価：Intelファウンドリ部門の今後に再び暗雲
QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス採用のXeon「Clearwater Forest」の詳細を発表
Hot Chips 2025の場で、Intelは次世代Eコア Xeon「Clearwater Forest」の技術的な詳細を明らかにした。同社の最先端プロセス「Intel 18A」を初めて採用し、最大288コアを集積、革 […]
テクノロジーAppleとNVIDIA、次世代製品でIntel 14Aの採用を検討か？崖っぷちの巨人が描く逆転シナリオとは
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
テクノロジーIntel、ガラス基板の自社開発を断念か？新CEOが下す「聖域なき改革」と、韓国勢台頭の足音
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
テクノロジーIntel Nova LakeはCPU勢力図を塗り替えるか？リークが示す「性能60%増」と「新キャッシュ技術」の真価
ムーアの法則が物理的な限界を迎えつつある現代において、半導体業界の巨人たちは次なる成長の道をどこに見出すのか。その答えの一つが、チップを水平方向ではなく垂直方向に積み上げる「3D化」技術である。この新たな戦場で先行したA […]
テクノロジーIntel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
テクノロジーIntel、次世代14Aプロセスで採用の「Turbo Cells」技術を発表-CPU最大周波数とGPU性能を革新的に向上
Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
テクノロジーIntel、2024年第2四半期の悲惨な決算発表と共に過去最大規模となる人員削減計画を発表
Intelは2024年第2四半期の決算発表と同時に、大規模な事業再編計画を明らかにした。この計画には、従業員の15%以上、約2万人近くとなる大規模な人員削減が含まれており、同社の56年の歴史の中でも最も厳しい人員整理の一 […]
テクノロジー最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]