テクノロジー
Intel、18Aプロセス採用の「Xeon 6+ (Clearwater Forest)」を量産開始：288コアが切り拓くAIエージェントの未来
Intelは18Aプロセスを採用した次世代CPU「Xeon 6+」を発表した。新構造のトランジスタや裏面電力供給技術、高度な積層パッケージングにより、最大288コアの圧倒的な密度と電力効率を実現し、自律型AI時代の並列処理需要に応える。
Term
RibbonFET
別名: Gate-All-Around, GAA, RibbonFET
Overview
RibbonFETは、従来のFinFETに代わる次世代のトランジスタ構造である。ナノシート状のチャネルをゲートが完全に取り囲むGAA（Gate-All-Around）構造を採用しており、微細化が進むプロセスノードにおいて優れた静電制御を可能にする。これにより、駆動電流の向上と消費電力の抑制を両立し、プロセッサのさらなる高性能化と省電力化に寄与する。
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