テクノロジー
Ampere Computing、2025年に256コアの3nmチップをリリースしNVIDIAに対抗へ
Ampere Computingはおよそ1年前、自社設計のArmサーバ・プロセッサ「AmpereOne」を発表したが、このプロセッサは搭載コア数が最大192コアという驚くべき物で、同社は当時業界最高のコア数を誇るこのプロ […]
Term
3nmプロセス
3nmプロセスとは、TSMCが提供する最先端の半導体製造プロセス技術（N3）である。AppleのSoCやIntel・AMD向けCPUなど、高性能・省電力が求められる半導体製品の製造に広く用いられている。
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テクノロジーAppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じ […]
テクノロジーAMDのZen 5コアはZen 4から40％と言う大幅な性能の向上が見られるかも知れない
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 5」は、今年後半にこれに基づくクライアントとサーバー向けCPUによってデビューされることが予告されているが、新たな噂では、現行世代のZen 4よりも大幅にアップグレードされる可 […]
テクノロジーAppleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板（PCB）の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
テクノロジーSamsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]