テクノロジー
CoPoSはCoWoSをすぐ置き換えない、TSMCが急ぐ巨大AIパッケージの別ルート
TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。
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工商時報
別名: CTEE
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最終更新: 2026年7月23日台湾の旺旺中時媒体集団傘下の経済紙。半導体受託製造（ファウンドリ）などのサプライチェーン情報に強く、ハイテク産業の動向を専門的に報じる。
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7 件
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