Rapidus、米国シリコンバレーに子会社を設立
日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC(RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立され […]
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TSMCが開発中の次世代微細化製造技術。
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日本の半導体製造会社のRapidusが米国子会社を設立した。 新会社Rapidus Design Solutions LLC(RDS)は、米国での顧客開拓・半導体設計支援を目的とし、カリフォルニア州サンタクララに設立され […]
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物とな […]
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
先日Samsungは、その四半期決算発表の壇上で、既にあるAI企業から2nm世代のチップ開発について受注を獲得していることを明らかにしていたが、どうやらこのとあるAI企業というのが、日本のPreferred Networ […]
TSMCは、2025年の量産開始を目指して、2nmプロセス技術に基づく新しいチップをAppleに披露した事が、英Financial Times紙によって報じられている。TSMCは、この新しい2nmチップの量産を2025年 […]