Samsungは、米国テキサス州に400億ドルを投じ、半導体クラスターを建設する事を発表した。これに伴い米国連邦政府から、製造能力の拡大を支援するため、米国CHIPS法の一環として64億ドルの直接資金を受け取る。この発表は、テキサス州テイラーにあるSamsungの新しい半導体製造施設で、Gina Raimondo米商務長官によって行われた。
米商務省の発表によると、Samsungの投資はテキサス州テイラー及びオースティンの2カ所の施設に分散して行われるという。
テイラーには、4nmと2nmプロセス技術の量産に焦点を当てた2つの最先端ロジック・ファウンドリー・ファブ、現在生産中のノードより前の世代の技術の開発と研究に特化したR&Dファブ、3D高帯域幅メモリーと2.5Dパッケージングを生産する先端パッケージング施設が建設される。
オースティンでは、既存のSamsung施設が、従来のバルク技術と比較してより効率的なトランジスタ制御を可能にするプロセスである完全空乏型シリコンオンインシュレータ（FD-SOI）プロセス技術の生産をサポートするために拡張される。
今回の発表にはSamsung SemiconductorのCEOであるKye Hyun Kyung氏も出席し、この投資はテキサス州中部における同社の事業拡大に役立ち、自動車、消費者技術、IoT、航空宇宙など、不可欠な産業向けのチップを生産できるようになると述べ、次のようにコメントしている：「私たちは単に生産設備を拡大するだけでなく、地元の半導体エコシステムを強化し、米国を世界的な半導体製造の目的地として位置づけています。AIチップのような将来の製品に向け、米国の顧客から予想される需要の急増に対応するため、当社の工場は最先端のプロセス技術を備え、米国の半導体サプライチェーンに安全性をもたらす一助となります」。
Samsungの新たなテイラー工場は2026年までに稼働を開始する予定で、同社によると、これらの施設は「最先端の持続可能性戦略」を採用し、カーボンフリーの電力使用と水資源の節約を推進するという。両市にまたがる施設は、17,000人の建設雇用と4,500人の製造雇用を含む、少なくとも21,500人の雇用を創出する見込みである。
Samsungはまた、オースティン・コミュニティ・カレッジ、テキサス大学オースティン校、テキサスA&M大学、テイラー高校など、同州の地元教育機関と提携し、将来の半導体労働者を育成する。
さらに、同社は商務省と協力し、従業員に手頃な価格で質の高い、利用しやすい託児所を提供することも検討している。
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