テクノロジー
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
Term
2.5Dパッケージング
別名: 2.5D実装
Overview
最終更新: 2026年6月8日ロジックチップとHBM（高帯域幅メモリ）などを、シリコンインターポーザと呼ばれる中間基板を介して水平に並べて接続する技術。従来の基板実装よりも配線密度を大幅に高めることができ、チップ間の高速通信が可能になる。
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External Mentions
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