半導体製造

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場

ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。

量産経験ゼロのRapidusはなぜ2ナノに挑めるのか。2.9兆円が支える3つの迂回策

量産経験を持たないRapidusが、IBMやimecからの技術供与とRUMSという生産方式、2.9兆円規模の政府支援を組み合わせて2ナノ世代に挑む構造を、1988年からの日本半導体凋落史とともに解説する。

なぜTSMCとSamsungはHigh-NA EUVの導入を遅らせ、Intelは18Aで先に使うのか

High-NA EUVの採用時期は、装置の解像度より良品ウェハー当たりの総費用と量産学習の価値で決まる。TSMC、Samsung、Intelの判断差を既存資産と工程削減の採算から読み解く。

マスク氏の「FEL FTW」発言は東京エレクトロンも無縁でない、EUV光源が迫る調達構造転換の兆し

Elon MuskがXで示唆した自由電子レーザー式EUV光源は、ASML独占への即時の脅威ではなく、光源を装置の部品から工場インフラへ変える技術的な一石だ。X投稿の時系列を分単位で再構成し、xLightへの政府出資規模とTerafab投資額の差を試算する。

制裁下でIntel第12世代に肉薄。中国Loongson「完全国産CPU」の驚異の設計力とは

中国の半導体メーカーLoongson Technologyは、米国の輸出規制により最先端プロセスが使えない中、成熟した12nmプロセスで高性能CPU「3B6600」とGPU「9A1000」を開発した。これらのチップは、それぞれIntel第12世代CoreプロセッサやAMD Radeon RX 550に匹敵する性能を達成し、中国の技術自給自足と地政学的サプライチェーンに大きな影響を与える可能性がある。

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

中国Huaweiは、米国の制裁により最先端半導体製造装置へのアクセスを断たれた状況を打破するため、「Tau Scaling Law」と「LogicFolding」という革新的な設計パラダイムを発表した。これは、微細化の限界に直面する従来のムーアの法則に代わり、回路の信号伝播遅延を極限まで短縮し、論理回路を物理的に折り畳んで積層することで、性能向上と高密度化を実現するものである。

TSMC、1.4nm半導体を2028年後半に量産へ　Intelとは異なり次世代EUVをあえて使わない理由

TSMCの1.4nm（A14）は2027年試産、2028年量産へ順調に進む。High-NA EUVを見送るLow-NA多重露光とNanoFlex Pro、2029年に97%光学微縮を行うA13がもたらす歩留まりと経済性の優位を解説する。

AIデータセンターブームが消費者向け電子機器のチップ不足を招いている。同じ種類のチップを使っているわけでもないのに

データセンターの需要増が消費者向けデバイスのチップ不足を引き起こしており、AIシステム向けチップと消費者向けチップでは最適化される特性が異なる。半導体産業は寡占市場であり、少数の企業が市場を支配し、高利益率製品への投資を優先するため、供給不足と価格高騰が続いている。

AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由

TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。

EUV装置を独占するASMLのCEO「欧州の製造投資は順番が逆だ」と警告

ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。