テクノロジー
NVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlackwellの次の世代となる「Rubin」アーキテクチャに基づいた「R100」AIアクセラレータは、TSMCの3 […]
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半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーAMDがArmベースのAPU「Sound Wave」を開発中との情報、2026年リリースを目指し、Qualcommに対抗へ
有名ハードウェア・リーカー「Moore’s Law Is Dead（MLD)」が公開したYouTube動画で、AMDがコードネーム「Sound Wave」と呼ばれるArmベースのAPUに取り組んでいることが報 […]
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テクノロジーAmpere、256コア「AmpereOne」の登場を予告、TSMCの3nm製造で2025年発売へ
Ampere Computingは本日、新たなチップ開発のロードマップを公開し、来年にはTSMCの3nmプロセス技術で製造された全く新しい256コアの「AmpereOne」プロセッサを発売する予定であると発表した。加えて […]
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テクノロジーIntelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Core Ultra 5 234V」のCPU情報が流出し、メモリ構成が明らかになった。現在のノートPC向けMete […]
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テクノロジーTSMC、3nmプロセスの優れた歩留まりを報告、性能向上版3nmプロセス「N3P」は2024年後半に量産開始へ
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について […]
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テクノロジー中国SMIC、EUV装置を使わず5nmプロセスの開発に成功、Huaweiに供給か
中国最大の半導体製造会社であり、HuaweiのパートナーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、TSMCやSamsungらが用いてい […]
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テクノロジーNVIDIA、MediaTekと協力し新たな携帯ゲーム機向けSoCを開発している可能性
MediaTekとNVIDIAは、自動車分野での協業や、QualcommのSnapdragon Xチップに対抗するためWindows向けArmチップの製造で協力していることが伝えられているが、両社の協業はゲーム分野にも及 […]
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テクノロジーSamsung、Galaxy S25で採用予定のExynos 2500は第2世代3nm GAAプロセスで製造され、Snapdragon 8 Gen 4を上回る性能を示す可能性
Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭載された「Exynos 2400」で評判を取り戻した。とは言え、それは前モデルに比べて優れていると言うものであ […]
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テクノロジーMediaTekがNVIDIAと協力しWindows AI PC向けチップを開発中、QualcommのSnapdragon X以外のArmチップが今後登場の可能性
Appleシリコンの低消費電力とパフォーマンスの両立が、今日のMacBookの優位性を築いていると言っても過言ではないだろう。逆にWindowsにはそうしたチップの存在がこれまではなく、パワー重視のx86プロセッサが主流 […]
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サイエンス世界で“最も純粋な”シリコンが夢の量子コンピュータ実現への道を切り拓く
マンチェスター大学の研究者らは、メルボルン大学と共同で、スケーラブルな量子コンピューター用の高性能量子ビット・デバイスの製造を可能にする超高純度シリコンの製造に成功した。超高純度なシリコンと言えば、半導体製造で用いられて […]
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テクノロジーAppleの新型M4チップのCPU性能向上はArmv9アーキテクチャへの変更が大きな要因
AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマ […]
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テクノロジー次世代トランジスタ構造 「GAA」 とは何か？
コンピューターチップの基本的な構成要素の一つ、「トランジスタ」に10年に一度の大きな技術的革新が起きようとしている。この技術は、今後の半導体業界の勢力図を塗り替える可能性があるほど大きな変化をもたらすと言われている。 そ […]