テクノロジー
AI GPUが低遅延でDRAMやSSDをメモリとして利用できる「CXL-GPU」テクノロジーをPanmnesiaが発表
韓国科学技術院（KAIST）が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介し […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]
テクノロジーSK hynix、AIチップ製造強化のため、2028年までに12兆円を投資
韓国のメモリサプライヤーSK hynixは、AI開発により益々重要になるメモリ分野において、技術開発を加速させ、競争力を強化するために、今後3年間で103兆ウォン（12兆円）の投資を計画していることが明らかになった。この […]
テクノロジーExynos 2500の歩留まりによっては、Galaxy S25にMediaTekプロセッサが採用されるかも知れない
Samsung Electronicsの次世代フラッグシップスマートフォン「Galaxy S25」シリーズに、自社開発の新型プロセッサ「Exynos 2500」が搭載される可能性が高まっている。同社の半導体製造プロセス技 […]
テクノロジーSamsungがGPUへの投資を拡大、だがスマートフォンやゲーム向けGPUではなくAI用途か？
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]
サイエンス太陽を利用したスイングバイで宇宙船は史上最速になる
NASAは、宇宙船をより速く移動させる推進方法の開発に非常に関心を持っている。これまでにその目標を支援するさまざまなアイデアについて何度か報告してきたが、その中で最も成功しているものの多くは、現在一般的に行われている木星 […]
テクノロジーTSMC、510x515mmの長方形シリコンウェハーの使用を検討中か
シリコンウェハーと言えば、円形で虹色に輝くディスクのようなイメージが一般的だが、マルチチップレットプロセッサが増えていき、ますます多くのトランジスタを収容することでプロセッサの肥大化が進むことに対応する為、TSMCでは長 […]
テクノロジーTSMC、極めて高い需要により3nmプロセスやCoWoSパッケージング等の値上げを検討と報じられる
TSMCの先端プロセスは、SamsungやIntelと言った他ファウンドリと比較して旺盛な需要により、生産能力はフル稼働状態にあるが、こうした需要の高い先端プロセスについて、同社は海外展開と電力価格の上昇によるコスト圧力 […]
テクノロジーGalaxy S25シリーズはQualcommチップのみとなる？Exynos 2500は歩留まりの問題から登場しない可能性も
SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]
テクノロジーSamsung、2nmチップ設計の最適化でSynopsysと提携
電子系設計自動化 (EDA）ツールの開発で有名なSynopsysは、Samsung Foundryの2nm「SF2プロセス」に対応した設計フローツールおよびIPの準備が完了したと発表した。これに先立ち、Samsungは同 […]
テクノロジーASML、Hyper-NA EUVリソグラフィ実現までのロードマップを公開
高開口（High Numerical Aperture、略してHigh-NA）によるEUVリソグラフィは、今後数年間の半導体製造における決定的な技術となる。これを実現する世界初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を製 […]
テクノロジーSamsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]