
Samsung、年内に初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を取得、2025年後半に商業導入を予定
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]
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Semiconductor Manufacturing
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Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]

SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]

米国による輸出規制が厳しさを増す中、中国企業は米国のハイテク大手が買い増しているようなNVIDIAの最先端AIチップを手に入れる事が出来ない。一部の機能が制限された製品は入手出来るが、中国もそうした状況を覆そうとしている […]
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズには、その全てに同社の新開発「Tensor G4」プロセッサが搭載されている。AI機能の強化や日常的なタスクの高速化を謳うこの新チップは、Googleのスマートフォン戦略 […]

日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製 […]

Intelが次世代CPUアーキテクチャ「Nova Lake」の製造に向けて、自社の14Aプロセスと競合TSMCのプロセスノードを評価していることが明らかになった。Intelには、半導体業界のリーダーシップを取り戻すという […]

Googleは、伝統的にPixelスマートフォンシリーズに同一の「Tensor」プロセッサを搭載してきるが、最新のPixel 9シリーズ全てが搭載する「Tensor G4」が、モデルによって異なるパフォーマンスを示す可能 […]

ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレッ […]

NVM Expressが発表した最新のNVMe 2.1仕様は、現代のデータセンターが直面する課題に対する包括的な解決策を提供している。この新仕様は、AIやHPCワークロードの効率性、セキュリティ、柔軟性を大幅に向上させる […]

Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake(AIクライアントプロセッサー)とClearwater Forest(サーバ […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]