携帯型3Dプリンターの実現に繋がる世界初のチップベース3Dプリンターの開発に成功
キャンプ場でフックが必要になったが忘れてしまった時、その場ですぐに簡単に3Dプリンターで作製出来たら便利だろう。従来の3Dプリンターはいくら小型な機器でも卓上に据え付ける必要があるサイズではあり、持ち運びには適さない物だ […]
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Semiconductor Manufacturing
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キャンプ場でフックが必要になったが忘れてしまった時、その場ですぐに簡単に3Dプリンターで作製出来たら便利だろう。従来の3Dプリンターはいくら小型な機器でも卓上に据え付ける必要があるサイズではあり、持ち運びには適さない物だ […]
AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]
Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEM […]
AMDが先日Computexにて発表した、コードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」ファミリーは、AI PC時代に向けたNPUを備えた全く新たなノートPC向けAPUであると同時に、新たなCPU […]
Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdrago […]
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置(TWINSCAN EXE:5000)及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中 […]
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60%の帯域幅向上を実現しており、N […]
本日Intelは次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」を発表したが、この発表が行われたComputexの基調講演の席で、同社CEOのPat Gelsinger氏はロードマップを更新し、次に登場するデスクトッププ […]
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ(6月28日には日本でも開催される)。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
Googleの次期PixelスマートフォンシリーズであるPixel 9、Pixel 9 Pro、そしてPixel 9 Pro XLの実機を入手したロシアのテクノロジー情報サイトRozetkedは、その後いくつかのベンチマ […]