テクノロジー
AMDの「Zen 5」Ryzen 9000シリーズのスペック詳細がリーク、最上位9950Xは16C/32T、Max5.7GHz、80MBのキャッシュ、TDP170Wのモンスタースペック
AMDがまもなく発表するとされている、Zen 5コアを搭載したRyzen 9（Granite Ridge）のラインナップがリークされた。リークは@wxnod氏による物で、長大なスライドは解像度が少し低い物の多くの情報を提 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,076 件 / 90 ページ
-
-
テクノロジーAMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]
-
テクノロジー中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続 […]
-
テクノロジーSamsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ（HBM: High Bandwidth Memory）の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]
-
テクノロジーGoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoog […]
-
サイエンス毎秒10万回の振動を100年間維持できる画期的なナノストリングの開発に成功
公園でブランコに乗ったときの記憶を思い出してみよう。ブランコの揺れは何もしなければ時間の経過と共に減衰し、終いには止まってしまう。だがもし一度押されただけで100年間揺れ続けるブランコがあったとしたらどうだろうか？デルフ […]
-
テクノロジー韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半 […]
-
テクノロジーSamsungはGayaxy 26向け2nm Exynosチップの開発を進めているようだ
SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、これには同社の第2世代3nmプロセスが採用されると言われているが、新たな情報では更にその先を見据えた2nmプロ […]
-
テクノロジー中国の台湾侵攻に備え、TSMCの半導体製造装置には遠隔操作で無効化できるスイッチが組み込まれている
半導体が産業の米から戦略物資へとその価値を高めるに連れ、TSMCの存在価値も特別な物となっている。だが、それが故に地政学的なリスクの高まりを誘発する事態ともなっており、特に米国による中国への輸出規制は、中国軍による台湾侵 […]
-
テクノロジーIntel初のCopilot+ PC向け次世代「Lunar Lake」チップの仕様を一部公開
本日、Microsoftは新たにAI性能を高め、Windows 11のAI機能を活用できるPCとして新たなブランド「Copilot+ PC」を発表し、Surfaceを初めとする多くのPCを近く発売することを明らかにした。 […]
-
テクノロジーAIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
-
テクノロジーTMSC、低消費電力の「N4e」ノードを発表、合わせて今後特殊ノードの生産能力を50％増強することを明らかに
TSMCは「N3E」や「N2」、その先の開発中である最先端ノードが大きく注目されるが、パワー半導体、ミックスド・アナログI/O、超低消費電力アプリケーション（IoTなど）といったアプリケーション向けの一連の特殊ノードも提 […]