テクノロジー
Meta、AIパフォーマンスを3倍に向上させた次世代MTIAチップを発表
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]
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半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナ […]
テクノロジー最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
テクノロジーSamsung、テキサス工場への投資を大幅拡大、440億ドルで最先端チップ製造の計画
Samsungは半導体需要の今後の高まりを見越し、テキサス州テイラーに建設予定の大規模半導体施設への投資を440億ドルへと大幅に増加させる意向であることがWall Street Journal紙によって報じている。この投 […]
テクノロジーTSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場 […]
テクノロジー台湾の大地震が世界の半導体産業に大きな影響を与える
4月3日8時58分頃（日本時間）、台湾東部の花蓮県沖およそ25キロを震源とするマグニチュード7.4の地震が発生した。台湾に加え、同じ海に接する日本とフィリピンでは津波警報が発令された。台湾の消防当局は午後3時までに4人が […]
テクノロジーRapidus、2nmチップ、マルチチップレット技術の開発に向け5900億円の政府支援を受ける
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
テクノロジー世界の半導体は米国のたった1カ所の鉱山に支えられている
現状、台湾が先端半導体のほとんどを製造していることから、地政学的リスクが懸念されているが、そうした半導体チップの製造に必要な原材料も、世界でたった1カ所の小さな町にある鉱山からしか採掘できないことは知られていない。 ウォ […]
テクノロジーSK hynix、「世界最大のメガファブ複合施設」に総額13兆円を投資、2027年に最初のファブが稼働へ
SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]
テクノロジーCerebras、第3世代ウェハースケールチップ「WSE-3」を発表、NVIDIA H100 GPU約62個分に相当
AIスーパーコンピューター企業Cerebras Systemsは、最大24兆個のパラメータ・サイズのニューラルネットワーク・モデルをトレーニングすることが可能な90万個のAI最適化コアを提供する、第3世代のウェハースケー […]
テクノロジーSamsungの最先端2nmプロセスは実際には第2世代3nmプロセスの名称を変更した物に過ぎない可能性
Samsungは3nm GAAの歩留まりに苦戦している事が何度か報じられている。その後、これが改善された事は報じられておらず、最近報じられるのはその先の2nmノードの量産に関して同社が取り組んでいる様子であったが、最新の […]
サイエンス米国で最大の埋蔵量となるヘリウムがミネソタ州北部で発見された
ミネソタ州北東部の森林地帯の地下でヘリウムを探している会社が今週、軽量ガスを発見したと発表した。 ブリティッシュコロンビア州を拠点とするPulsar Heliumは、2月29日のニュースリリースで、同社の掘削装置が1,7 […]