テクノロジー
SoftBank、英国AIチップメーカー「Graphcore」との買収交渉に進展と伝えられる
日本のSoftBankが、英国のAIチップメーカー「Graphcore」の買収交渉に入っている事がBloombergによって報じられている。同紙によれば、両社は数ヶ月前から話し合いを続けてきており、最近になって交渉が進ん […]
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半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーIntel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]
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テクノロジーMicron、Crucialブランドで世界初のLPCAMM2メモリモジュールを販売
SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「 […]
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テクノロジーAppleの新型M4チップ、AI性能やCPU性能のベンチマーク結果がリーク、意外な結果が明らかに
昨日発表されたAppleのiPad Proに初搭載される形で、まさか半年足らずで新チップが登場するとはと、驚きと共に迎えられたAppleの「M4」チップは、まだiPad Proが発売前ということで、あくまでも“リーク”で […]
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テクノロジーAppleの次世代M4チップはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」を採用し性能や電力効率が改善される可能性
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用してい […]
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テクノロジー米国政府「デジタル・ツイン」半導体研究所に438億円投資
米国政府は、いわゆる「CHIPS法」から2億8,500万ドルを割り当て、企業が半導体の「デジタル・ツイン」を開発するのを支援すると発表した。この投資は、シリコン設計とエンジニアリングのスピードアップを図るとともに、国家安 […]
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テクノロジーPCI-SIGがPCIe 5.0及び6.0接続規格「CopprLink」の仕様を発表、64GT/sの超高速転送を実現
PCI-EXpressを監督する業界団体であるPCI-SIGは、新しいPCI-Expressの相互配線規格「CopprLink」（Copperではない）の開発が完了し、その仕様を確定させた事を発表した。 新しいCoppr […]
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テクノロジーIntel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]
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テクノロジーSamsung、2025年に2nm GAAチップの量産を計画、6月に詳細が明らかに
Samsung Foundryは、現在世界で唯一Gate All Around（GAA）FETによるチップ製造を行っているが、同社がこれを達成したのは2022年の事であり、2024年の現在、次世代のGAAに取り組んでいる […]
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テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
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テクノロジーIntel、Core Ultraチップの需要は強いが「ウェハーレベルの組立能力」にボトルネックが生じ供給が遅れることを報告
IntelのMeteor Lakeから始まったCore Ultra SoCは、同社の予想を上回る需要があるようだが、Intelは後工程がボトルネックになっており、製造に遅れが生じているようだ。同社は生産能力を拡大するため […]
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テクノロジーHuaweiの最新スマホPura 70のチップセットは米国の輸出規制の影響で前世代と同じ7nmプロセスで製造されている
Huaweiが先日新たにリリースしたフラッグシップスマートフォン「Huawei Pura 70」シリーズには、同社の開発した新たな「Kirin 9010」チップが搭載されている。この新たな12コアSoCは、昨年の前モデル […]