テクノロジー
台湾・清華大学が第2世代MBXを発注、マスクレス露光を台湾の先進パッケージ開発へ
NTHUが第2世代マルチカラム電子ビーム露光装置MBXを発注した。2027年の出荷を予定し、台湾企業との共同開発でマスクレス直接描画を先進パッケージ工程へ持ち込む。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーIBMがHRL買収へ、超伝導量子路線にシリコンスピン技術を加える
IBMはBoeing・GM共同保有のHRL買収契約を締結した。スピン量子ビットと極低温制御を取り込み、超伝導方式の先に向けた製造技術を広げる。
テクノロジーMicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防
Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。
テクノロジー増収25%でも純損失110億ドルのIntel、赤字の正体は米政府の含み益と表裏一体という構造
Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。
テクノロジーQualcommが二桁の値上げを顧客へ通知、9月1日出荷分からとBloomberg報道
Qualcommが9月1日以降の対象出荷分に二桁の値上げを通知したと報じられた。製品別条件は未公表で、端末価格への転嫁や仕様変更も確定していない。
テクノロジーAMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う
AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。
サイエンス光インターコネクトの帯域を2〜3倍に引き上げた変調器、その製造が現実路線に乗り始めた
シリコンと相性の悪い発光・変調材料を、個別に製造してから転写するマイクロ転写プリンティング技術が注目されている。CMOS工程の利点を活かしつつ、高性能なレーザーや変調器を同一チップ上に高精度で統合でき、次世代の高速通信基盤として期待される。
テクノロジー南亞科技がメモリ市場8000億ドル超を予測、半導体売上の過半へ
南亞科技は2026年のメモリ市場を8000億ドル超と予測。WSTSの見通しと同社決算を基に、AI推論需要、価格上昇、2028年の新工場計画が市場をどう動かすかを追う。
テクノロジーCadenceが2026年に握った2つの先端ノード挑戦者、RapidusとIntel Foundryの設計網
Rapidusは2026年7月17日、CadenceとのAIエージェント設計協業を発表しTAT最大2倍を掲げた。Cadenceは同時期にIntel Foundryとも提携しており、先端ノードの設計基盤を巡る主導権争いが浮かび上がる。
サイエンス大出力を耐え抜く音響チップの誕生：表面封鎖が拓く衛星直接通信への道
音響チップは電波を音に変換して小型化を実現してきたが、大電力をかけると振動で配線がちぎれる限界があった。香港科技大学は半世紀の定説を破り、表面を特殊な層で塞ぐことで応力を分散。従来比12倍の耐電力を達成し、スマホからの直接衛星通信に道を開いた。
テクノロジーTSMCが2027年に製造価格を全面改定へ、HPC追加枠は最大25％相当との報道
TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10％引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15％の上乗せ案もあり、一律25％ではない。
テクノロジーIntelのEUV量産工程が外部へ、Fortinet「SP6」が最初の公表案件に
IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。