テクノロジー
メモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由
NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。
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サイエンス史上最強クラスのエルニーニョ現象が迫る：WMOが警告する2026年気候システムへの衝撃
太平洋で史上最大級のエルニーニョ現象が発達しており、地球温暖化と相まって世界平均気温が過去最高を更新する恐れがある。この熱エネルギーの放出は、極端な気象激化や食料供給網の混乱を招き、現代社会に深刻な連鎖的危機をもたらすと懸念されている。
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テクノロジーCXMTのDDR5は安売りの救世主ではない？安さではなく供給余力が焦点に
中国のCXMTは、大手メーカーがAI向け供給を優先しDRAM不足が深刻化する中、貴重な第4の供給源として台頭している。同社製品は安価ではないが、逼迫する市場で在庫を確保したいメーカーに採用されており、一般向け市場の供給を支える存在だ。
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テクノロジーレーザーアニール技術の需要拡大：SiCから400層NAND、HBM実装までを支える次世代熱処理プロセス
半導体製造の微細化や構造の複雑化に伴い、熱ダメージを抑えつつ局所的な熱処理が可能なレーザーアニール技術の重要性が高まっている。次世代SiCパワー半導体の大口径化や積層NAND、HBMの製造における歩留まり向上を実現する鍵として期待されている。
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サイエンスAIチップの熱問題を救う新構造。抵抗を50分の1にし次世代「テルル半導体」の実用化を加速させるブレイクスルー
韓国の研究チームは、次世代半導体素材テルルの実用化を阻んでいたリーク電流と接触抵抗のジレンマを、チャネルの厚みを局所的に変える幾何学的構造で解決した。この技術は低温製造が可能な3D集積回路の実現を後押しし、AI時代の演算能力向上に大きく寄与する。
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テクノロジーCoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
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サイエンスシリコン限界の救世主か。東大チームが開発した「1nm極細チューブ」が次世代半導体の常識を覆す
東京大学の中西准教授らは、窒化ホウ素ナノチューブを鋳型に用いることで、直径1ナノメートルの極細な二硫化モリブデンナノチューブの合成に成功した。この手法は、原子配列が均一で安定した半導体特性を持つため、次世代の極小トランジスタ実現への道を切り拓く。
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テクノロジー2027年のNAND不足悪化で、SSD市場は「容量減」と「PCIe 5化」が同時に進む
AI需要によるNAND不足で消費者向けSSDの容量低下や価格上昇が懸念される一方、Silicon Motionは高性能製品への移行や車載・AIインフラ向けの拡大で増収を続けている。供給難が続く2027年に向けて、同社は高単価なコントローラで成長を維持する構えだ。
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テクノロジーIntel 18A、2027年の利益率改善へ前倒し進行か
Intelの次世代製造プロセス18Aは、製品化の段階から収益性を左右する歩留まり改善へと焦点が移った。2027年末の目標に向けた歩留まり向上は計画より前倒しで進んでおり、同社は18Aでの量産と利益率確保の両立により、損益構造の劇的な改善を目指す。
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テクノロジーDDR4プラットフォームが再び増産へ、AIメモリ不足でPC自作の前提が変わり始めた
AI需要によるメモリ価格高騰を受け、自作PC市場では安価な旧規格DDR4の増産や対応製品の再投入が進んでいる。これは最新規格DDR5のコスト負担を避けたい層に向けた戦略であり、主要メーカーも旧世代プラットフォームの維持で需要を補う方針だ。
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テクノロジーNVIDIA CEOが"次の兆ドル"企業と呼んだMarvell：その技術的根拠とは何か
AIインフラのボトルネックが接続性に移行する中、マーベルはAI特化型スイッチシリコンを発表し、次世代の主役として期待されている。同社はシリコンフォトニクス技術に注力しており、銅配線の限界を超えたデータセンターの革新を狙う。