
ASML、中国向け売上比率が14%から23%へ急上昇:それでも「中国依存」が強まったとは言えない理由
ASMLの2026年第3四半期は、中国向け装置売上比率が14%から23%へ反発。公表値から金額と増収への寄与を概算し、前年比の減少や通期見通しとの分母の違いを読み解く。
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Semiconductor Manufacturing
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ASMLの2026年第3四半期は、中国向け装置売上比率が14%から23%へ反発。公表値から金額と増収への寄与を概算し、前年比の減少や通期見通しとの分母の違いを読み解く。

Intel元CEOのGelsinger氏がHBMを「ひどい」と評しつつ最良と認めた背景を、接続仕様と熱解析から読む。Nanyaの2028年の供給見通しと工場計画を区別し、HBM以外にも広がるAIのメモリ需要を整理する。

ラモン・リュイ大学の研究チームは、既存配管に挿入して反響音を大幅に抑える3Dプリント製のプラグイン型「音響ブラックホール」を開発した。波の局所音速を制御して反射を減衰させる物理的仕組みと、実配管適用への課題を読み解く。

ASMLがSamsungとSK hynix向けのEUV・DUV交換部品を一律10%値上げすると報じられた。公式決算から保守・更新事業の利益率を計算し、装置の稼働維持とメモリ価格への影響を読み解く。

ArtCraftがClaudeを使ってAdobe代替7本を無料公開した。解約料への反発、PSDやRAWの互換性、有料AI生成による開発支援を一次資料で検証し、無料でも残る移行と保守の負担を読み解く。

IonQがイオンとダイヤモンド量子メモリを結び、毎秒1,032回の量子もつれ生成を実証。単一光子反射の仕組み、読み出し込み612回/秒という条件、忠実度87.9%と分散計算への課題を論文から解く。

SamsungのExynos Auto後継開発終了報道を、公式資料から検証。HARMANとQualcommの協業、車載チップの製造受託、モバイルAP・センサーへの集中をたどり、自社設計の縮小と車載事業の成長が両立し得る理由を読む。

AIによる数学研究の加速に、Ethereum研究者が暗号の備えを呼びかけた。未送金でも公開鍵が露出する仕組み、NIST署名標準のサイズ差、ネットワーク移行に必要な時間から警告の意味を読み解く。

TSMCの2026年7〜9月売上は約51%増で過去最高。会社予想を同じ想定為替で比べると上限超過は1.95%だった。HPCと先端工程の構成、2nm増産の粗利益率への影響、設備投資の供給へのつながりを解説する。

SK hynixのHBMハイブリッド接合が難航し、Samsungはサンプル出荷で先行したとの情報が報じられた。各社の公式発表と製造工程から、接合面の研磨・清浄度・時間管理、試作と量産の違いを読み解く。

ロシアZNTCの130nm露光装置は、試作機完成から受け入れ試験へ進む段階にある。レーザーの波長と量産性能の違い、既存90nm製造との関係、ベラルーシとの分業を一次資料から読み解く。

中国企業向けの液浸DUV累積輸入をCTSが343台と推計した。米下院の出荷データ、ASMLの装置仕様、TSMCの量産史をたどり、7nm製造の潜在力とAIチップ量産に必要な工程・保守の条件を検証する。