半導体製造

EUV装置は不要。Huaweiが米国の制裁に対抗する新アーキテクチャ「LogicFolding」を発表

16コア・224MBキャッシュ・TSMC 1.4nm：AMDが2028年にIntelと同年激突するZen 7の全設計

AMDの次々世代CPU「Zen 7」の詳細情報が異例の早さで流出し、2028年にTSMC A14プロセス、最大16コア、刷新されたキャッシュ設計、新パッケージング技術FOPLPを採用し、AIサーバー需要に対応する大規模な技術転換を計画していることが明らかになった。これはN2P・A16といった中間ノードをスキップし、A14に直行することで、AIワークロードに求められる性能と電力効率を大幅に向上させる狙いがある。 Zen 7は、L2キャッシュの倍増やL3キャッシュの133%増に加え、AVX10やACEなどの命令セット拡張によりAI推論性能を強化する。さらに、従来のウェハーではなくパネル単位でパッケージングを行うFOPLP技術の採用を検討しており、AI向けGPUに集中するTSMC CoWoSの供給リスクを回避し、コスト削減と供給安定化を図る戦略が伺える。

米国制裁がもたらした皮肉な結果：Huawei独自の「Die-on-Board」技術がストレージを変える

PCメモリ高騰に終止符？ Corsairも採用した中国製「格安DDR5」が価格破壊を起こす日

CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。

米宇宙産業の「見えないリスク」：中国・ロシア製品が84万件超の輸入品に潜む

米国の商業宇宙産業のサプライチェーンに、中国・ロシア製部品への広範な露出が第3層以上の上流で存在し、特に放射線耐性エレクトロニクスなどの重要部品で顕著であることが判明した。また、先端半導体の台湾への集中依存も大きな脆弱性であり、地政学的事象が宇宙プログラムに壊滅的な影響を与えるリスクをはらむ。国防機関は、多層サプライチェーンの可視化、政府と産業界の協業、ストレステストを通じてこれらのリスクに対処する必要がある。

AMD、業界初の2nmプロセス採用HPC向けCPU「EPYC Venice」の量産を開始。台湾への100億ドル投資と次世代AIインフラ覇権への布石

早くも1.0nm「10A」着手、Intelが最先端半導体のロードマップを前倒し

Intelは1.4nmクラスの「14A」プロセス開発ロードマップを公開し、2026年10月にPDK 0.9を外部顧客へ提供すると発表した。2030年代を見据えた「10A」および「7A」プロセスの開発にも着手し、High-NA EUV露光技術や裏面電源供給により競合との差別化を図ることで、長期的な信頼関係を構築しファウンドリ事業の成功を目指す。

100個注文して30個だけ届く：IntelがPCメーカーに迫る18A強制移行という賭けの構造

Intelは、AI需要を背景に旧世代チップの供給を絞り、OEM各社に新世代の18Aプロセスチップへの移行を実質的に強制している。これは、歩留まり改善が進む18Aプロセスで量産体制を確立し、Appleなどの大手顧客を取り込み、2027年までにファウンドリ事業を採算化させるための戦略だ。

AIバブル崩壊に備えよ。元半導体責任者が警告する「2027年メモリ供給過剰」のリアル

AIデータセンター需要によるHBM増産がDDR5メモリ供給を圧迫し価格が高騰する中、中国のDRAM最大手CXMTは急速に業績を回復させ、IPOでさらなる拡張を計画している。しかし元Samsung幹部は、中国勢の積極的な設備投資により2027年後半にはメモリが供給過剰となり、大幅な価格下落に転じる可能性を指摘した。

量子コンピュータを半導体工場で量産する：IonQがボルダーに開設した新R&Dラボが示す「脱レーザー」戦略の全貌

供給不足の隙を突く。中国CXMTが最高8000MT/sのDDR5チップでデータセンター市場を席巻へ

生成AIの普及でDRAM需要が急増する中、大手3社によるHBMへのリソース集中が汎用DDR5の供給不足と価格高騰を招いている。中国のCXMTはDDR5技術でブレイクスルーを果たし、8000 MT/sのデータ転送速度を持つ24Gbダイの量産を開始、寡占市場に挑戦している。

「IntelがTSMCの市場を奪う」は本当か？ Citi分析が示した意外な結論

AIブームによるTSMCの先端パッケージング不足を受け、SK HynixがIntelのEMIB技術を評価中であることが明らかになった。しかし、Citiのアナリストは、EMIBとTSMCのCoWoSはパッケージングエコシステムが根本的に非互換であり、ABF基板の生産能力がボトルネックとなるため、TSMCの主力受注への脅威は限定的だと分析している。