テクノロジー
SpaceX「Terafab」の建設地を確定、168億ドルでAI半導体を内製へ
SpaceXとTeslaが計画する半導体工場Terafabの建設地がテキサス州グライムズ郡に決まった。168億ドルの初期投資と、量産までに残る条件を読み解く。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーAMD、Taalas買収の最終契約：モデル専用推論をInstinctと統合へ
AMDはモデルの重みをシリコンに固定するTaalasの買収契約を発表した。InstinctやHeliosと組み合わせる方針だが、規制承認前で、対応モデルや性能、接続方式は未発表だ。
テクノロジーGlobalWafers、300mmウェハー既存能力はフル稼働：長期契約は能力予約へ
GlobalWafersの既存300mmウェハー能力が拡張分を除いてフル稼働となり、AI需要を背景にLTAの長期化と価格協議が進む。新設ラインは顧客認定と量産移行が供給緩和の条件になる。
テクノロジー南亜科技、Fab 5Aに3,466億台湾ドル：月3万5,900枚を目指す投資を具体化
南亜科技は新Fab 5Aの設備投資上限を3,466億台湾ドルに設定し、2026年予算を増額。2028年の月3万枚立ち上げとEUV開発を軸に、段階的なDRAM増産を進める。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジー熱ゆらぎで確率計算するExtropic、米商務省が最大7,500万ドルを予定
米商務省はExtropicに最大7,500万ドルのLOIを示した。確率計算チップZ1の実機性能、クラスタ統合、米国内製造が次の評価段階になる。
テクノロジー中国AMEC、5年で半導体製造装置100種類超へ、2031年までの量産認証が勝負
中国AMECは、5年で半導体製造装置を100種類超へ広げる。売上の79.4%を占めるエッチングから、薄膜・CMP・計測へ総合化できるかが焦点となる。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーAI光配線を止めかねないInP不足、Lumentumが「メモリ以上の危機」を警告した理由
LumentumのCEOは、AI需要の急増によりリン化インジウムの供給不足がメモリ製品を上回る事態になると警告した。主要拠点の増設やウェハの大口径化による増産が進むが、原料確保や輸出管理等の課題もあり、需給逼迫は2028年頃まで続く見通しだ。
テクノロジーHuaweiが2027年ガラス基板量産を計画との報道、Ascend 960と重なる後工程戦略
Huaweiが2027年にガラス基板を量産しAscendへ採用する計画が報じられた。公式ロードマップとの接点と、BOEの量産歩留まり・認定という実装条件を検証する。
サイエンスHRLが最大18量子ビット構成のSi QPUを4K制御、7量子ビットで距離5符号を実行
HRLは最大18量子ビット構成のシリコンQPUを4K CMOSで制御し、7量子ビットで距離5符号を実行。室温の逐次制御を外し、配線拡張の壁に挑む。
テクノロジー熊本地震でTSMCの生産比率は3%未満、東京エレクトロン九州91%集中が供給網の急所だった
2026年7月28日発生の令和8年熊本地震で、TSMC子会社JASMは無事だが装置世界シェア91%の東京エレクトロン九州は停止した。生産比率3%未満という数字の陰に隠れた真の供給網リスクを、2016年地震との比較から読み解く。