テクノロジー
TSMCはなぜAIに慎重なのか、先端半導体の設計と製造で違う「解くべき問題」
TSMCのMii共同COOが先端プロセス開発でのAIの限界を語った。A14向けAI設計支援の共同開発と製造現場での活用を公式資料からたどり、回路最適化と新工程の確立の違いを読み解く。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTerafabの名称争いでTesla側が提訴、工場と研究装置の違いは商標判断にどう響くか
Tesla、SpaceX、SpaceXAIがTerafabの名称をめぐり非侵害確認を求めて提訴。訴状の登録・出願を比較し、TERA-printの技術とUSPTOの説明から、規模の違いだけでは決まらない争点を読み解く。
テクノロジー半導体製造装置の部品納期が最大40カ月との報道、AI増産を支える設備投資に調達の壁
半導体装置の部品納期が長期化し、一部は最大40カ月と電子新聞が報じた。匿名3社の事例とSEMIの公式見通しから、部品調達、装置納入、実効生産能力の違いを読み解く。
テクノロジー中国「DUVで3nm級GAA」を実現との報道、電流開閉比50万では量産を証明できない
中国科学院微電子研究所がEUVを中核とせず3nm未満を狙うGAA開発経路を確立したと報じられた。電流開閉比50万超が示す成果と、回路の電力・性能・面積、配線、歩留まりに残る証拠の空白を一次情報から検証する。
テクノロジーAMDがQ4よりチップ価格10%値上げへ、TSMCコスト増がマザーボードやGPUを直撃
AMDが2026年第4四半期よりAIチップ、GPU、マザーボードチップセットを約10%値上げする通達を出した。TSMCの製造コスト高騰を受けた措置で、Intelの先行値上げと重なり自作PC全体のBOMコストを押し上げる。
テクノロジー中国は2030年に先端露光装置へ到達するのか、NVIDIA CEOの予測を試作と量産で検証
NVIDIAのJensen HuangCEOは、中国が2030年までに先端露光装置へ到達すると予測した。公的資料とASMLの開発史を照合すると、試作機と量産能力の間にはなお複数の節目が残る。
テクノロジーIntel 18Aの歩留まり80%報告、Panther Lake量産の実像を読む
Panther Lake向けIntel 18Aの歩留まり80%という報告を、IntelとASMLの公式資料から検証。分母不明の推定と高量産の実像を分けて読む。
サイエンス色ではなく、構造で白くする 自然に学んだ、京大が開発した白さと撥水性を生み出す新しい材料技術
京都大学などの研究チームは、二酸化チタンやフッ素系コーティングを使わずに、市販のポリマーに「白さ」と「撥水性」を付与する新技術を発表した。光と弱溶剤で内部に微細な泡を作り出すことで、自然界の構造色と同じ仕組みを工業材料で再現する。
テクノロジーSamsungとQualcommが2.1D有機ブリッジ開発、EMIB特許網を回避しAI半導体を直接接続
Samsung Electro-MechanicsとQualcommが共同開発する2.1D有機ブリッジの技術仕様が判明した。シリコンインターポーザを排し、有機RDLでダイ間を直接接続することで、IntelのEMIB特許網を回避しながらAI半導体の実装コスト削減を狙う。
テクノロジーTSMCの2nm能力は2027年半ばに22%増との報道、CoWoSは2028年末に倍増予測
経済日報はTSMCの2nm・3nm能力が2027年半ばに拡大すると報道。CoWoSは2028年末に倍増予測もある。会社回答と月産値、期間の違いを確認し、公式の大型化計画からAI半導体の供給への意味を読み解く。
テクノロジーDEEP中国AIチップ勢が軒並み急増収でもNVIDIAに追いつけない、CUDA20年とHBMの二つの壁
中国のAIチップ各社は2026年に揃って売上を伸ばし、NVIDIAは中国本社顧客向け売上の全社比を1年で19.2%から9.1%へ落とした。それでも中国の最先端モデルはNVIDIA環境で訓練されている。CUDAが積み上げた20年分のソフトウェア資産と、HBM供給という物理的な天井から、その理由を解く。
テクノロジー中国製高純度石英が300mmDRAM製造で認証、米スプルースパイン独占は崩せるか
江蘇太平洋石英の自社砂製石英製品が中国大手DRAMの300mm製造向け認証を通過した。装置用炉芯管の自給化を進める一方、ウェハー原料用ルツボを巡る米鉱山の独占打破には至っていない。
