テクノロジー
Anthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジー酸化ガリウム、6インチエピタキシャルウェハの量産供給へ Garen Semiconductorが8インチ対応ラインを整備
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。
テクノロジーTeslaがIntel出身者をTerafab責任者に、AIチップ内製は工場運営の勝負へ
Teslaらが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」は、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材を起用し、構想から実働段階へ移行し始めた。論理回路からパッケージングまでを統合する巨大工場の実現に向け、製造現場の運用力を強化する。
テクノロジー長年「供給過剰」とされた旧型半導体、AIブームで一転して品薄・値上げの主役に
AIサーバー向けの電源管理部品の需要急増に伴い、供給過剰だった8インチ等の成熟プロセス半導体が品薄となり、価格が上昇している。大手各社が先端プロセスへ注力し減産を進める中、レガシー半導体の稼働率は2026年に90%近くまで回復する見込みだ。
テクノロジーNVIDIAの新たなライバル Etched、評価額50億ドルでステルス解除 推論AIチップは契約と量産準備の段階へ
AI半導体新興企業のEtchedは、推論専用チップの量産準備と10億ドル超の顧客契約締結を発表し、設計段階から実用化へ移行した。同社は独自の低電圧設計やメモリ技術を統合したラック規模の推論インフラを展開し、NVIDIA等の巨人に挑む。
テクノロジー7.2%シェアで165億ドル受注：Samsung Foundryが3番手で挑む1.4nm量産の論理
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm（SF1.4）開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。
テクノロジーTata Electronicsへの侵入で晒された iPhone 18 Pro の設計図とサプライヤー情報
Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。
テクノロジーAIスケーリングの新しい方程式：imecロードマップが示す「10年で10倍」への現実的な道筋
AIデータセンターの電力消費が限界に達する中、imecは次世代の演算効率向上に向けたロードマップを公開した。CFET構造やCMOS 2.0、体積的3Dパッケージングなどの革新技術により、物理的な微細化の制約を克服し、持続可能な進化を目指す。
テクノロジー日立エナジー、米国最大の大型変圧器工場に着工 AIデータセンターの制約は電力設備の製造力へ
日立エナジーは、AIデータセンター急増に伴う電力網整備のため、米バージニア州で大型変圧器工場の拡張に着手した。AIインフラ投資の制約が半導体から重電機器へ広がる中、世界的な増産体制を敷くことで、送電網のボトルネック解消と供給網強化を狙う。
テクノロジーAI電力危機が深刻化する2026年、CHIPS法が2億5000万ドルで仕掛けた地熱×半導体の勝負
米商務省がCHIPS法に基づきI-Pulseとの2億5000万ドル確定合意を締結。同社のSiC半導体はパルス電力で地熱掘削コストを3分の1以下に削減する技術に転用され、BHP・Codelco・リオ・ティントなど鉱業大手が出資する「AI電力問題×地熱」の垂直統合戦略が注目を集める。
テクノロジーHBMの8割を握る韓国が900兆ウォン投資に踏み切る：AI急需要とCXMT台頭の二重圧力
Samsung・SK hynixが韓国南西部に計900兆ウォン（約5,800億〜6,500億ドル相当）を投じる「第二の半導体ベルト」構想を発表した。HBMの世界供給の約8割を握りながら中国CXMTの台頭とAI需要急増に迫られる韓国の、国家的賭けの内実を解剖する。
テクノロジーDRAM価格高騰のために共謀したとしてSamsung・SK hynix・Micronが集団訴訟を起こされる：DRAM寡占90%の代償
Samsung・SK hynix・Micronの3社は世界DRAMシェアの約90%を握り、今回で3回目となる連邦集団訴訟の被告に立たされた。過去の刑事有罪前歴とAppleの同日値上げが示す市場支配力が、原告側の中心的な武器となる。