半導体製造

中国DUV量産報道の裏で、ASML対中売上は株価急落より先に33%から16%縮小

上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。

SamsungのDRAM増産はAppleの中国メモリ採用を止めるのか？華城15%増強計画の実像

Samsungは華城のエンドファブ集約で汎用DRAM能力を年末に約15%増やす見通しだ。Appleの中国調達交渉との直接の因果は確認されておらず、実出荷が次の判断材料となる。

NavitasとMagnachip、3.3kV超SiCを韓国工場へ　内製化に向け技術移管を計画

Navitasが高耐圧GeneSiCをMagnachipへ供与。2025年末に社内SiC製造能力がなかった同社は、韓国工場への移管・資格認定を経て、3.3kV超製品の内製化を目指す。

中国製液浸DUV、年5台の生産開始と報道：ASML代替は顧客認定が関門

中国の国有系企業が液浸DUV露光装置を年5台規模で生産し、SMICなどへ納入すると報じられた。ASML代替には顧客工場での精度・稼働率検証と部品供給の安定が必要になる。

機械の摩耗と振動をなくす。東大とNIMSが「温度200℃の雲母」で実証した新時代の潤滑技術

台湾・清華大学が第2世代MBXを発注、マスクレス露光を台湾の先進パッケージ開発へ

NTHUが第2世代マルチカラム電子ビーム露光装置MBXを発注した。2027年の出荷を予定し、台湾企業との共同開発でマスクレス直接描画を先進パッケージ工程へ持ち込む。

IBMがHRL買収へ、超伝導量子路線にシリコンスピン技術を加える

IBMはBoeing・GM共同保有のHRL買収契約を締結した。スピン量子ビットと極低温制御を取り込み、超伝導方式の先に向けた製造技術を広げる。

MicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防

Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。

増収25%でも純損失110億ドルのIntel、赤字の正体は米政府の含み益と表裏一体という構造

Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。

Qualcommが二桁の値上げを顧客へ通知、9月1日出荷分からとBloomberg報道

Qualcommが9月1日以降の対象出荷分に二桁の値上げを通知したと報じられた。製品別条件は未公表で、端末価格への転嫁や仕様変更も確定していない。

AMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う

AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。

光インターコネクトの帯域を2〜3倍に引き上げた変調器、その製造が現実路線に乗り始めた

シリコンと相性の悪い発光・変調材料を、個別に製造してから転写するマイクロ転写プリンティング技術が注目されている。CMOS工程の利点を活かしつつ、高性能なレーザーや変調器を同一チップ上に高精度で統合でき、次世代の高速通信基盤として期待される。