テクノロジー
NASAとMicrochipが共同開発する次世代宇宙用プロセッサ、現行機の500倍の処理性能を実証
NASAとMicrochip Technologyが開発した次世代宇宙用プロセッサ「HPSC」が、従来の宇宙用チップの500倍の処理性能を実証した。RISC-Vアーキテクチャを採用し、AIエッジ処理を可能にすることで、深宇宙探査における探査機の完全自律化を実現し、通信遅延による制約を克服する。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,076 件 / 90 ページ
-
-
テクノロジー制裁下でIntel第12世代に肉薄。中国Loongson「完全国産CPU」の驚異の設計力とは
中国の半導体メーカーLoongson Technologyは、米国の輸出規制により最先端プロセスが使えない中、成熟した12nmプロセスで高性能CPU「3B6600」とGPU「9A1000」を開発した。これらのチップは、それぞれIntel第12世代CoreプロセッサやAMD Radeon RX 550に匹敵する性能を達成し、中国の技術自給自足と地政学的サプライチェーンに大きな影響を与える可能性がある。
-
テクノロジーSK hynixがIntelと次世代パッケージング「EMIB」で協業、TSMC一強のAI半導体供給網に生じる大きな変化
AI半導体の需要急増により、TSMCの2.5Dパッケージング技術「CoWoS」がボトルネックとなる中、SK hynixはIntelの代替技術「EMIB」の導入に向けた研究開発を本格化させている。EMIBはCoWoSと異なるアーキテクチャでコスト削減や歩留まり向上に優れ、GoogleやMetaなどのハイパースケーラーも採用を検討しており、Intel Foundryの台頭と脱TSMC依存の動きを加速させている。
-
テクノロジーDRAM価格58-63%高騰で浮上するCXLメモリプール、AI推論が次の需要源に変わる
AI需要によるDRAM価格の高騰を受け、CXL接続の外部メモリアプライアンスがサーバー更新の主流となる可能性がある。CXLはDRAMの総供給量を増やさないが、サーバーごとのメモリ容量をプールし、必要なホストへ割り当てることで、設備投資の無駄を削減し、効率的なメモリ調達を可能にする。
-
テクノロジーIntel、2028年までのCPUロードマップが流出。最大52コア「Nova Lake」からNVIDIA GPU搭載「Titan Lake」までの全貌と戦略的意義
Intelは2026年から2028年にかけ、Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake、Moon Lakeの4つの次世代CPUアーキテクチャを投入する計画だ。デスクトップ向けNova Lakeは最大52コアを搭載し、LGA1954ソケットを採用、続くRazor LakeはIPC向上に重点を置く。モバイル向けTitan Lakeは統合コアアーキテクチャ「Copper Shark」への回帰とNvidia RTX GPUタイルの搭載を予定し、大幅な競争力強化を目指す。
-
サイエンスエラー訂正の切り札となるか。QuTechが実現した「動く量子ビット」が変える半導体開発の未来
量子コンピュータのハードウェア開発において、情報の移動に伴う量子状態の脆弱性が課題となる中、デルフト工科大学の研究チームは、シリコンチップ上で電子のスピン情報を損なわずに移動させ、さらに移動中に高精度な量子ゲート演算を行うことに成功した。この「コンベアモード・シャトリング」技術は、半導体の集積性とイオン型アーキテクチャの移動の自由を両立させ、大規模量子プロセッサ実現への道を開く画期的な成果である。
-
テクノロジーApple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革
iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。
-
テクノロジーソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで合弁会社を設立へ：フィジカルAIと車載領域での協業を加速
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。
-
テクノロジーAppleがIntelファウンドリと提携か：TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す
Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。
-
テクノロジーPCI-SIG、1TB/sの帯域幅を実現するPCIe 8.0のDraft 0.5を前倒しで公開：AIインフラストラクチャにおける銅線伝送の限界と次世代コネクタへの移行
PCI-SIGは、x16構成で最大1TB/sの双方向帯域幅を提供するPCIe 8.0の仕様ドラフト0.5を前倒しで公開し、2028年の最終仕様策定を目指している。この規格は、256 GT/sへの高速化に伴う信号減衰を克服するため、PAM4シグナリングやFLITエンコーディングを維持しつつ、下位互換性を保ちながら新たな物理コネクタ技術の評価を進めている。
-
サイエンス原子力が間に合わない2030年のAI電力需要を、ガス火力でつなぐテキサス2.5GW計画
新しい原子力発電所の建設は最短でも10年かかり、2030年前後に電力を求めるAIデータセンターには間に合わない。一方でガスタービンなら、許認可が通れば4年以内に大電力を供給できる。この「10年の溝」を逆手に取ったのが、Blue EnergyとGE Vernovaがテキサスで進める2.5GW計画だ。まずガス火力1GWを2030年に先行稼働させ、小型原子炉1.5GWを2032年に追加する時間差設計は、GPUの次にAI競争の鍵を握る「発電所の工程表」問題に対する一つの回答である。
-
テクノロジーAI投資の主戦場は「光」へ：シリコンフォトニクスの台頭とグローバル・サプライチェーンの地殻変動
AIデータセンター需要の急増により、世界の光トランシーバ出荷量は2026年までに3倍超に拡大し、シリコンフォトニクスやCPOへの技術移行が加速している。地政学的リスクから「脱中国」の潮流が強まり、高度な製造エコシステムを持つ台湾への生産シフトが進んでいる。