テクノロジー
OpenAIとBroadcom、「AIが設計したAIのためのチップ」である“Jalapeño”を発表
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,016 件 / 85 ページ
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
テクノロジーSK hynix、HBM4から汎用DRAMへの戦略転換：収益構造の逆転と次世代メモリ市場の展望
SK hynixは、収益性が逆転した汎用DRAMの供給不足に対応するため、次世代メモリHBM4の量産を遅らせて生産資源を再配分する。同社はAI向け需要独占による優位性を背景に、高利益なDDR5の増産と長期契約を通じた安定収益の確保を優先する方針だ。
テクノロジー中国スパコン「LineShine」がTOP500で首位奪還、CPU単体で2EFLOPS超えの衝撃とAI競争における実態
中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。
テクノロジーAI向けメモリは「調達」から「共同設計」へ：MicronがAnthropicと結んだ三重ロックイン
MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。
テクノロジーSteam Machineは1049ドルから、Valveが選んだのは安いゲーム機ではなくPC価格のリビング端末だった
Valveは据え置き型端末「Steam Machine」の予約を開始したが、その価格は部品コストを反映したPCに近い設定となった。ハードを赤字で売る従来のゲーム機モデルを採らず、PCとしての自由度を維持したままリビングへ持ち込むことを目指している。
サイエンスシリコンの限界を超える「原子の外科手術」。次世代チップ製造を革新するプラズマエッチング新技法とは？
シリコンの限界を突破する次世代素材として、極薄の二硫化モリブデンが注目されている。プリンストン大学などの研究チームは、表面を化学修飾することで、下層を傷つけず最上層の原子のみを精密に除去するエッチング技術を開発し、量産化の課題を解決した。
テクノロジーTeslaが「Megapod」呼ばれるAIハードウェアの販売を計画か：NVIDIAと戦わない「電力会社化」という逆張り戦略
TeslaがUSPTOに「MEGAPOD」商標を出願した。コンピュートシリコンで苦戦が続くなか、Megapackで培った電力・冷却の実績を軸にAIデータセンター市場へ参入しようとするこの動きは、NVIDIAと正面から競合しない「垂直統合のエネルギーインテグレーター」戦略への転換を示唆している。
テクノロジーHBM覇権を作った李錫熙氏がSK hynixから古巣Intelに戻り、先端パッケージングを率いる
HBM量産の壁をMR-MUF技術で突破しSK hynixをNVIDIA向け主要サプライヤーに育てたLee Seok-hee氏が、古巣IntelのAdvanced Packaging担当EVPに転じた。EMIB-TでTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略的人事の背景と勝算を読み解く。
サイエンス銅の電気抵抗を100万分の一に。NUSとApplied Materialsが開発した「原子一枚」の魔法の保護層
半導体の微細化に伴い、銅配線の保護層が占める割合が増大し電気抵抗が悪化する課題に対し、研究チームは厚さわずか０．７ナノメートルの二次元材料を採用した。この薄膜は銅の漏出を防ぎつつ平滑な形成を促し、電気抵抗を劇的に低減することに成功した。
テクノロジーASMLのEUVマシンは中国に渡ったのか？米政府の疑惑とASMLの全面否定
米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。
テクノロジーEUV装置を独占するASMLのCEO「欧州の製造投資は順番が逆だ」と警告
ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。