サイエンス
太陽の1億倍のレーザーが「細胞内の暗闇」を照らす。世界一明るい光が切り拓くクライオ電子顕微鏡のブレイクスルー
電子顕微鏡のコントラスト不足を解消するため、超高出力レーザーを位相板として用いる新装置が開発された。太陽表面の一億倍もの光の強度で電子の波を制御することで、従来はノイズに埋没していた微小なタンパク質の構造を鮮明に捉えることに成功した。（119文字）
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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サイエンス「時間は存在しない」説を覆す実験。量子重力の謎に挑む「ミニ宇宙」の構築に初成功
宇宙が静止した状態にあるという「時間の問題」に対し、極低温の原子集団を用いたミニ宇宙で、系内部のエントロピー変化から時間が創発する現象が実証された。外部の時計に頼らず、内部の無秩序さの増大を指標とすることで、不可逆な時間の矢が再現されている。
テクノロジー米Northrop Grumman、防衛・次世代通信向けWバンド対応GaNチップを6ヶ月未満で開発
米ノースロップ・グラマンは、産官学連携によりＷバンド帯で動作する窒化ガリウム半導体チップを開発した。従来の数年を要する開発工程を半年未満に短縮し、次世代通信や防衛システムに不可欠な高周波技術の迅速な実用化と国内供給網の構築を実証した。
テクノロジー「設計データすら域外に出さない」欧州初の完全自律型・半導体製造ラインが遂に始動
米GFとQualinxは、設計から製造までを欧州域内で完結させる半導体製造フローの実証に成功した。地政学的リスクを背景に、機密データの流出を防ぎつつアジア依存を脱却する狙いがあり、欧州の経済安全保障と自律性確保に向けた重要な一歩となる。
テクノロジーGoogleの次世代AIチップ「Icefish」、Samsungの2nmプロセス採用に向けた協議が浮上：TSMC一極集中からの脱却か
Googleは次世代AIチップの製造において、TSMCへの過度な依存を脱却しサプライチェーンを多様化する。チップレット技術を採用し、演算部はTSMC、I/O部はSamsungが担う分業体制を検討することで、地政学的リスクの分散と性能向上を図る。
テクノロジー中国のタングステン輸出規制が引き金に、半導体製造に不可欠なWF6ガスが供給危機へ
半導体製造に不可欠な六フッ化タングステンが、中国の輸出規制と先端メモリ需要の増大により深刻な供給不足に陥っている。主要供給源である日本企業の生産停止危機も重なり、価格が暴騰する中で世界のサプライチェーンは構造的な再編を余儀なくされている。
テクノロジーDUVを迂回した中国スタートアップのフォトニクス半導体量産：Prinanoのナノインプリント技術が示す半導体製造の新経路
中国のPrinano社は、光を使わずスタンプ方式で回路を形成するナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を開発した。光学系が不要なため低コストで、輸出規制下にある中国でフォトニクス半導体などの量産に向けた新たな選択肢として注目されている。
テクノロジーIntel 14AにCadenceが本格参加、次世代ファウンドリは「設計しやすいプロセス」作りへ
Intel Foundryは次世代プロセス14Aの外部顧客獲得に向け、Cadenceと複数年の協業契約を締結した。設計ツールやIPの最適化を通じて設計環境を整備することで、先端技術を顧客が利用可能な形へ変換し、量産前のリスク低減と競争力強化を図る。
サイエンス光で物質を変身させる。米研究チームが半導体で初の「ヒッグス・モード」を観測
アルゴンヌ国立研究所の研究チームは、2次元ペロブスカイト結晶に超高速レーザーを照射し、原子を同期させ振動させる「ヒッグス・モード」を誘起した。これにより、電子を励起させずに物質の幾何学的対称性をピコ秒単位で操作することに成功した。
サイエンス測定器の「嘘」を見抜き自らの健全性を監視する「自己検証型・量子乱数生成チップ」が開発される
シンガポール国立大学の研究チームは、ハードウェアの不完全性や悪意ある介入を前提としつつ、量子力学の原理に基づきリアルタイムで自律検証を行う量子乱数生成チップを開発した。測定デバイスを信頼せずとも、高い安全性を担保できるのが特徴だ。
テクノロジーIntelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
テクノロジーメモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由
NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。