テクノロジー
2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃
1960年代から半世紀以上にわたり、人類の計算能力はシリコンという単一の元素によって牽引されてきた。2年ごとにトランジスタの実装密度が倍増するという「ムーアの法則」は、部屋を占拠するほどの巨大なメインフレームを、我々のポ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーSamsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
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サイエンス量子コンピューターは、誰も予想していなかった速さで暗号を解読し始めている
オンラインデータは概して安全である。パスワードやその他の保護手段を適切に管理していれば、それは世界中のスーパーコンピュータがすべて結集して1万年かけても解読できないほど強固な金庫に守られていると考えてよい。 しかし先月、 […]
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サイエンス超伝導方式の限界を突き崩すか。既存インフラで量子チップの大量生産に道を開く「GAAトランジスタ転用」の勝機
現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
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テクノロジーなぜIntelは今、GaNチップに賭けるのか。TSMCが撤退した市場で起きていること
パワー半導体分野で長年解けていなかった課題がある。GaN（窒化ガリウム）トランジスタは優れた電力変換性能を持つが、制御回路はシリコンチップとして別個に製造するしかなかった。2つのチップ間の信号遅延と実装コストが、GaNの […]
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テクノロジーGoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
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サイエンス生命の設計図は「機械部品」へ。医療と製造を根底から覆すDNAロボットの衝撃
現代の機械工学は、金属やプラスチックの素材を精密に削り出し、モーターと歯車の組み合わせで駆動させることによって成立している。半導体製造に代表されるトップダウン型のリソグラフィ技術は進化を極め、シリコンウェハーの上にナノメ […]
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テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
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テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
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テクノロジーTSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
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テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
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テクノロジーIntelとNVIDIAの歴史的協業が生み出す巨大SoC「Serpent Lake」の全貌：次世代CPUアーキテクチャ再編の深層
IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC（System on a Chip）全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]