半導体製造

熊本地震でTSMCの生産比率は3%未満、東京エレクトロン九州91%集中が供給網の急所だった

2026年7月28日発生の令和8年熊本地震で、TSMC子会社JASMは無事だが装置世界シェア91%の東京エレクトロン九州は停止した。生産比率3%未満という数字の陰に隠れた真の供給網リスクを、2016年地震との比較から読み解く。

中国DUV量産報道の裏で、ASML対中売上は株価急落より先に33%から16%縮小

上海Aishengnaが液浸DUV露光装置の量産を開始したと報じられた。ASMLの2026年出荷計画130台に対し年5台にとどまり、輸出規制強化MATCH Actの中で国産化を急ぐ中国の切迫感を映す動きだ。

SamsungのDRAM増産はAppleの中国メモリ採用を止めるのか？華城15%増強計画の実像

Samsungは華城のエンドファブ集約で汎用DRAM能力を年末に約15%増やす見通しだ。Appleの中国調達交渉との直接の因果は確認されておらず、実出荷が次の判断材料となる。

NavitasとMagnachip、3.3kV超SiCを韓国工場へ　内製化に向け技術移管を計画

Navitasが高耐圧GeneSiCをMagnachipへ供与。2025年末に社内SiC製造能力がなかった同社は、韓国工場への移管・資格認定を経て、3.3kV超製品の内製化を目指す。

中国製液浸DUV、年5台の生産開始と報道：ASML代替は顧客認定が関門

中国の国有系企業が液浸DUV露光装置を年5台規模で生産し、SMICなどへ納入すると報じられた。ASML代替には顧客工場での精度・稼働率検証と部品供給の安定が必要になる。

機械の摩耗と振動をなくす。東大とNIMSが「温度200℃の雲母」で実証した新時代の潤滑技術

台湾・清華大学が第2世代MBXを発注、マスクレス露光を台湾の先進パッケージ開発へ

NTHUが第2世代マルチカラム電子ビーム露光装置MBXを発注した。2027年の出荷を予定し、台湾企業との共同開発でマスクレス直接描画を先進パッケージ工程へ持ち込む。

IBMがHRL買収へ、超伝導量子路線にシリコンスピン技術を加える

IBMはBoeing・GM共同保有のHRL買収契約を締結した。スピン量子ビットと極低温制御を取り込み、超伝導方式の先に向けた製造技術を広げる。

MicronがAppleの中国製メモリ調達案に反対、価格と米国増産を巡り攻防

Appleの中国製メモリ調達案にMicronが反対した。足元の価格抑制と2028年以降の供給改善には時間差があり、米政権の追加規制が採用条件を左右する。

増収25%でも純損失110億ドルのIntel、赤字の正体は米政府の含み益と表裏一体という構造

Intelの2026年Q2決算は売上高25%増、営業黒字転換ながら純損失110億3300万ドルを計上した。主因はエスクロー株式の評価損125億2900万ドルで、Foundry赤字縮小や14A外部顧客の動向にも焦点が当たる。

Qualcommが二桁の値上げを顧客へ通知、9月1日出荷分からとBloomberg報道

Qualcommが9月1日以降の対象出荷分に二桁の値上げを通知したと報じられた。製品別条件は未公表で、端末価格への転嫁や仕様変更も確定していない。

AMDとCerebrasがAI推論を分業、HeliosとWSEで低遅延化を狙う

AMDとCerebrasは、Heliosで入力処理、WSEでトークン生成を担う分業型AI推論基盤を2026年下半期に提供する計画だ。最大5倍はWSE単独との社内モデリング比較で、実測遅延と料金の開示が次の判断材料になる。