テクノロジー
Imagination TechnologiesがPC市場の覇権争いに帰還：PowerVR D-SeriesのDirectX対応が示す「GPUエコシステム」再編への道筋
かつてモバイルGPU市場を席巻した英国のImagination Technologiesが、PCおよびクラウド向けグラフィックス市場への本格的な再参入に向けた確かなマイルストーンを提示した。同社は、自社のGPU IPであ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーヘリウム原子ビームでASML超えを目指すスタートアップLaceが4000万ドルを調達
ノルウェーの半導体スタートアップLaceが2026年3月23日、シリーズAで4000万ドルを調達した。調達を主導したのはヨーロッパVC（ベンチャーキャピタル）Atomicoで、MicrosoftのベンチャーアームM12も […]
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テクノロジー1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか
インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP（Assembly, Testing, Marking and Packag […]
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テクノロジーイラン戦争の影響でヘリウムが1週間で最大100%高騰：韓国が大打撃を受ける中で台湾の分散戦略に脚光
中東の軍事衝突がヘリウム価格を1週間で最大100%急騰させた。半導体製造に欠かせないこの希少ガスは、カタールが世界供給の34%を担うという構造的な脆弱性を抱えている。 QatarEnergyの主力LNG（液化天然ガス）施 […]
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テクノロジー中国で大規模レアアース鉱床に加え超大型の蛍石鉱床が見つかる
ハイテク産業の心臓部を担う鉱物資源の争奪戦において、中国がその優位性をさらに盤石なものとする事実が明らかになった。中国自然資源部が発表した最新の地質調査結果によると、四川省の茂紐坪（マオニウピン）鉱山において、レアアース […]
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サイエンスAI進化の壁を打ち破る「光マイクロチップ」：大量生産を可能にした新素材がデータセンターを救う
近年の大規模言語モデルの爆発的な進化に伴い、人類の計算能力に対する渇望は際限なく膨れ上がっている。何万基もの高性能な画像処理半導体（GPU）を連結させた巨大なAIクラスターが構築される中、プロセッサチップ単体の演算能力は […]
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テクノロジーマスク氏の巨大半導体工場「Terafab」はAI向け半導体の内製化をどこまで進めるのか：発表が映した野心と現実
Elon Musk氏は2026年3月21日、テキサス州オースティンで半導体製造計画「Terafab」を公表した。Tesla、SpaceX、そして2月にSpaceX傘下へ入ったxAIを視野に入れ、AI向け半導体を自前で大量 […]
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サイエンスAIのエネルギー危機を救う切り札：消費電力を70%削減するケンブリッジ大「脳型メモリスタ」の全貌
人工知能（AI）の急速な進化と社会実装の裏で、地球規模の極めて深刻な問題が進行している。それは、AIモデルの学習と推論にかかる莫大なエネルギー消費である。大規模言語モデルなどの高度なAIシステムを稼働させるデータセンター […]
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テクノロジー2進数だけがコンピューティングではない：独立研究者が3値RISCプロセッサ「5500FP」をFPGA上に実装
現代のあらゆるコンピュータは2進数（バイナリ）で動いている。CPUもメモリもストレージも、すべてが0と1の2状態を前提に設計されている。だが、論理を表現する方法はバイナリだけに限られない。3値論理（ternary log […]
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テクノロジーSK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
SK Groupの崔泰源会長は、米カリフォルニア州サンノゼで開催されたNVIDIAの開発者会議「GTC 2026」の会場で、世界の半導体ウェハー供給不足が2030年まで続く可能性があるとの見通しを示した。Reutersに […]
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サイエンス世界初、水素イオン制御で学習・記憶するAI半導体の開発に成功：次世代ニューロモーフィックの扉が開かれるか
現代の人工知能（AI）技術は、驚異的な速度で進化を遂げ、我々の生活のあらゆる側面に浸透しつつある。大規模言語モデルや画像生成AIが日常的に利用される一方で、その背後にあるコンピューティング基盤は、地球規模の深刻な課題に直 […]
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テクノロジー「リーク電流ゼロ」の垂直積層トランジスタ開発に初成功：ムーアの法則の壁を打ち破る次世代3D半導体がついに実現か
現代社会のインフラを根底から支える半導体産業は、今まさに歴史的な転換点を迎えている。AI処理を担う巨大なデータセンターや日常的に持ち歩くモバイル機器の性能向上は、トランジスタのサイズを極小化し、限られたシリコンチップの上 […]