サイエンス
銅の電気抵抗を100万分の一に。NUSとApplied Materialsが開発した「原子一枚」の魔法の保護層
半導体の微細化に伴い、銅配線の保護層が占める割合が増大し電気抵抗が悪化する課題に対し、研究チームは厚さわずか０．７ナノメートルの二次元材料を採用した。この薄膜は銅の漏出を防ぎつつ平滑な形成を促し、電気抵抗を劇的に低減することに成功した。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーASMLのEUVマシンは中国に渡ったのか？米政府の疑惑とASMLの全面否定
米商務長官がASMLのEUV露光装置の中国流出疑惑を提起したが、同社は装置の厳格な管理体制を理由にこれを全面的に否定した。米政府は決定的な証拠を提示しておらず、次世代技術を開発する新興企業への支援という政治的背景との関連も指摘されている。
テクノロジーEUV装置を独占するASMLのCEO「欧州の製造投資は順番が逆だ」と警告
ASML CEO Christophe Fouquetが「欧州に2nmファブを作っても、ウェハーのほとんどは米国に流れる」と断言した。欧州委員会がChips Act 2.0（1200億ユーロ計画）を発表した2週間後に出た「製造より需要が先」という発言は、EU政策の設計思想そのものへの批判だ。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる中、欧州が需要創出なき製造投資を続ければ「他地域のための工場」になりかねないという警告の重さを読み解く。
テクノロジーIntel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはＴＳＭＣへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
テクノロジー画像生成AI開発のMidjourney、全身超音波CTスキャナー「Midjourney Medical」を発表：60秒イメージングとスパの組み合わせで医療を再定義
画像生成AIで知られるMidjourneyは、新部門を通じて全身を3Dスキャンする医療ハードウェア事業に参入する。水中を下降しながら多数の超音波素子で体内データを収集する仕組みで、スパ施設と融合した新たな健康管理体験の提供を目指す。
テクノロジースマートホームが「ITオタク専用」である理由をMatter 1.6が潰しにかかった
Matter 1.6でNFCによる電源投入前セットアップ、複数エコシステムの共同管理（Joint Fabric）、サーモスタットへの提案型制御の3機能が加わった。新デバイスカテゴリをゼロにした代わりに、スマートホーム普及の壁だった「設定の煩雑さ」と「エコシステム分断」に直接手を入れた。
テクノロジーNVIDIAが2000億円を注ぎ込む光半導体工場：Coherentの世界唯一の6インチInPファブ、生産能力を4倍に拡張
GPUクラスターの巨大化に伴う電力効率の限界を打破するため、NVIDIAは光技術への移行を加速させている。同社と連携するCoherentは、米政府の支援を受けテキサス州の工場に巨額投資を行い、AIインフラの根幹を担う光部品の量産体制を大幅に強化する。
テクノロジーInfiniBandの有力な対抗馬に？ スケーリング効率91%を叩き出したIntel発のスパコン向け新ネットワークが「Lynx」システムで稼働
ローレンス・リバモア国立研究所で、新スパコン「Lynx」が稼働した。供給不足のInfiniBandに代わり、400Gbpsの帯域を持つOmni-Path技術を採用したのが特徴で、91%という高い通信効率によりシステム全体の演算性能を底上げしている。（119文字）
テクノロジー「消費者向けSSD市場は消滅しつつある」：Silicon Motion幹部が警告するAI特需が引き起こすSSD市場の構造変化
生成AI需要に伴うデータセンターへの優先供給により、NANDフラッシュが世界的に不足し、リテール向けSSD市場は消失の危機にある。一方で、コントローラー開発企業はOEM向けやハイエンド製品の需要増により、過去最高水準の業績を記録している。
テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。
テクノロジーIntel次世代プロセス14Aに進展、量産前の歩留まりを示す新たな数字
Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。（120文字）
テクノロジーASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。