
SamsungのDRAM価格、90%→55%→20%の鈍化は錯覚、複利で3.5倍に達する仕組み
Samsungは2026年Q3のDRAM/LPDDR価格を最大20%超引き上げる方向で交渉中。Q1からの上昇率は複利で3四半期累計3.5倍に達し、Samsung、SK hynix、Micronは価格つり上げ疑惑の集団訴訟にも直面している。
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Semiconductor Manufacturing
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Samsungは2026年Q3のDRAM/LPDDR価格を最大20%超引き上げる方向で交渉中。Q1からの上昇率は複利で3四半期累計3.5倍に達し、Samsung、SK hynix、Micronは価格つり上げ疑惑の集団訴訟にも直面している。

SK hynixは、AI需要の拡大を見据え韓国の清州に総額100兆ウォンを投じる。2029年稼働予定のNAND新工場や先端パッケージング拠点を新設し、HBMに加えデータ保存を担うストレージ供給を強化することで、AIメモリ市場での主導権確保を狙う。

Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。

Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。

Teslaらが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」は、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材を起用し、構想から実働段階へ移行し始めた。論理回路からパッケージングまでを統合する巨大工場の実現に向け、製造現場の運用力を強化する。
AIサーバー向けの電源管理部品の需要急増に伴い、供給過剰だった8インチ等の成熟プロセス半導体が品薄となり、価格が上昇している。大手各社が先端プロセスへ注力し減産を進める中、レガシー半導体の稼働率は2026年に90%近くまで回復する見込みだ。

AI半導体新興企業のEtchedは、推論専用チップの量産準備と10億ドル超の顧客契約締結を発表し、設計段階から実用化へ移行した。同社は独自の低電圧設計やメモリ技術を統合したラック規模の推論インフラを展開し、NVIDIA等の巨人に挑む。
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm(SF1.4)開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。

Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。

AIデータセンターの電力消費が限界に達する中、imecは次世代の演算効率向上に向けたロードマップを公開した。CFET構造やCMOS 2.0、体積的3Dパッケージングなどの革新技術により、物理的な微細化の制約を克服し、持続可能な進化を目指す。

日立エナジーは、AIデータセンター急増に伴う電力網整備のため、米バージニア州で大型変圧器工場の拡張に着手した。AIインフラ投資の制約が半導体から重電機器へ広がる中、世界的な増産体制を敷くことで、送電網のボトルネック解消と供給網強化を狙う。