
Intel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはTSMCへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
Topic
Semiconductor Manufacturing
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トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはTSMCへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。

画像生成AIで知られるMidjourneyは、新部門を通じて全身を3Dスキャンする医療ハードウェア事業に参入する。水中を下降しながら多数の超音波素子で体内データを収集する仕組みで、スパ施設と融合した新たな健康管理体験の提供を目指す。

Matter 1.6でNFCによる電源投入前セットアップ、複数エコシステムの共同管理(Joint Fabric)、サーモスタットへの提案型制御の3機能が加わった。新デバイスカテゴリをゼロにした代わりに、スマートホーム普及の壁だった「設定の煩雑さ」と「エコシステム分断」に直接手を入れた。

GPUクラスターの巨大化に伴う電力効率の限界を打破するため、NVIDIAは光技術への移行を加速させている。同社と連携するCoherentは、米政府の支援を受けテキサス州の工場に巨額投資を行い、AIインフラの根幹を担う光部品の量産体制を大幅に強化する。

ローレンス・リバモア国立研究所で、新スパコン「Lynx」が稼働した。供給不足のInfiniBandに代わり、400Gbpsの帯域を持つOmni-Path技術を採用したのが特徴で、91%という高い通信効率によりシステム全体の演算性能を底上げしている。(119文字)

生成AI需要に伴うデータセンターへの優先供給により、NANDフラッシュが世界的に不足し、リテール向けSSD市場は消失の危機にある。一方で、コントローラー開発企業はOEM向けやハイエンド製品の需要増により、過去最高水準の業績を記録している。

Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。

Intelの次世代プロセス「Intel 14A」のテストチップにおいて、欠陥密度0.5、歩留まり約40%という中間指標が報じられた。本格量産は2029年の見込みだが、High-NA EUVの導入やPDKの更新により、実用化に向けた議論が具体化している。(120文字)

シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。

東北大学と京セラは、シリコンチップ上に光アイソレーターを直接形成する新技術を開発した。緩やかな加熱で不純物をナノ粒子として分離させることで、量産性に優れた多結晶膜でありながら単結晶に匹敵する高い光学性能を実現し、次世代AIインフラの発展に貢献する。

韓国政府は次世代パワー半導体を国家の重要課題に掲げ、官民で約7500億ウォンを投じる研究開発計画を始動させた。AIや電動化に伴う需要増を見据え、海外依存度の高い化合物半導体の国産化と量産技術の確立を急ぎ、第2のメモリ産業への育成を目指す。

サウジアラビアの拠点停止により、基板に不可欠な高純度PPE樹脂の供給が途絶し、電子機器の製造コストが急騰している。代替素材への移行は技術的に困難であり、秋以降にはスマートフォン等の消費者向け製品の値上げや納期遅延が本格化する見通しだ。