半導体製造

極低温も特殊設備も不要。量子コンピュータとは異なる「Pコンピュータ」実現へ、東北大が世界初の快挙

0と1の間を揺らぐスピン素子を用いた次世代「確率コンピューター」。東北大と米国NISTは、これまで手作業の配線に頼っていた本技術を既存の半導体プロセスでシリコンチップ上へ完全統合することに成功した。巨大AIの電力問題を覆す、100万ビット規模の実用化に向けた画期的ブレイクスルーに迫る。

Intel「Crescent Island」は最大480GB LPDDR5Xへ、HBM競争を避けるAI推論GPUの賭け

Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。

半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー：200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼

30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場

ツリー型をやめたAWS、ルーター69%減でスループット33%向上：疑似ランダム配線の理屈

液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開

Qualcomm、300ドル級Windowsノート向けSnapdragon C発表：性能の核心は未公開

Qualcommが300ドル以上の低価格Windowsノート向けにSnapdragon Cを発表した。NPU内蔵と終日駆動をうたうが、Copilot+ PC非対応で、価格や性能の核心はまだ未公開だ。

FuriosaAIとBroadcom、2nm推論チップでEthernet基盤を狙う

DRAM消費を最大90%削減する設計：Metaが2年ぶりに公開したCacheLibの仕組み

DRAM価格の急騰を受け、Metaは2年間更新が途絶えていたオープンソースキャッシュエンジン「CacheLib」を再リリースした。高価なDRAMの使用を抑えつつキャッシュ性能を維持する「HybridCache」アーキテクチャは、DRAMとNVMを組み合わせることでコストを大幅に削減できるため、現在のメモリ市場において実用的な意味を持つ。

もはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表

AIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突

AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。

AIと同じ工場で「量子」を量産へ。imecがHigh-NA EUVで刻んだ6ナノメートルの壁

imecは、High-NA EUVリソグラフィを量子デバイス製造に適用し、ゲート間隔6ナノメートルの量子ドットデバイス作製に成功した。これにより、既存の半導体製造技術を量子コンピュータに活用し、実用化へのタイムラインを大幅に圧縮する歴史的な転換点となる。同技術は、シリコンスピン量子ビットの集積密度と電子制御精度を飛躍的に向上させ、エラー耐性を持つ量子コンピュータ実現への道を開く。