
最新GPUの10倍の電力効率:SK hynixとTetraMemが開発した次世代AIチップの全貌
AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。
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Semiconductor Manufacturing
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AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。

AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。

Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。

Intelは次世代プロセス「14A2」において、背面給電に加え前面配線も補助電源に用いる両面給電を検討している。微細化に伴う配線抵抗や電力供給の制約を克服する狙いだが、設計の複雑化やコスト増を招く可能性もあり、顧客獲得に向けた大きな岐路となる。

Micronは広島工場で新クリーンルームに着工し、2028年後半の装置搬入を目指す。最大1.5兆円規模の投資を通じて1γ DRAMなどの次世代AI向けメモリの量産能力を確保し、長期的な需要拡大に対応する開発・生産拠点としての役割を強化する。

Lenovoの最新ノートPCに米規制対象の中国YMTC製SSDが採用されていることが、実機レビューにより判明した。公式仕様表には供給元が明記されないため、企業の調達担当者は性能差や規制リスクの観点から実装部品を注視する必要がある。
AIデータセンターの急拡大に伴う高帯域幅メモリの需要増により、一般向けを含むメモリ市場全体で深刻な品薄と価格高騰が続いている。業界団体のSEMIは、政府の直接的な価格介入は市場を歪めるとして反対し、税制優遇などの財政支援を軸とした対策を提言した。

Samsungは2026年Q3のDRAM/LPDDR価格を最大20%超引き上げる方向で交渉中。Q1からの上昇率は複利で3四半期累計3.5倍に達し、Samsung、SK hynix、Micronは価格つり上げ疑惑の集団訴訟にも直面している。

SK hynixは、AI需要の拡大を見据え韓国の清州に総額100兆ウォンを投じる。2029年稼働予定のNAND新工場や先端パッケージング拠点を新設し、HBMに加えデータ保存を担うストレージ供給を強化することで、AIメモリ市場での主導権確保を狙う。

Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。

Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。