テクノロジー– Technology –
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Cadence、光PCIe 7.0接続で驚異の“128GT/s”の転送速度を達成
CadenceはPCI-SIG DevCon 2024で、市販の部品を使用して、128GT/sを達成する世界初のPCIe 7.0光インターコネクションを実演した。 Cadenceの最新PCIe 7.0用IPが驚異的な高速化と効率化を目指す 光接続経由のCadenceの128GT/s 実演（オプティクス経由(Credi... -
Kioxiaがフラッシュメモリの減産を解除、価格の下落に繋がる可能性
Kioxiaは、三井住友銀行、三菱ＵＦＪ銀行、みずほ銀行を主要行とする銀行団からの約5,400億円の借入金の期限延長を発表し、更に2,100億円の追加融資枠を設定したことを発表したが、これと共に、日本経済新聞によると同社が20か月に渡る減産を解除し、この6... -
Snapdragon 8 Gen 4は最大30％の大幅値上げ、Windows向けに低価格のSnapdragonチップを開発中との噂も
Qualcommは今年後半にも、フラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 4」を発表し、2025年のGalaxy S25シリーズ等に搭載される事になるが、以前の値上げの噂を補完する形で、このSnapdragon 8 Gen 4の大幅な値上げの情報が再び報告されている... -
Ryzen 9000シリーズの販売ページが海外小売店に掲載、「Ryzen 9 9950X」は前モデルよりも低価格で発売か
AMDの新型「Ryzen 9000」プロセッサシリーズは7月に販売開始される予定だが、その価格について少し前に、前モデルである「Ryzen 7000」シリーズと比較して価格が下げられて販売される可能性が報告されていた。今回、それを裏付ける物として、一部の海外小... -
Samsung、2nmチップ設計の最適化でSynopsysと提携
電子系設計自動化 (EDA）ツールの開発で有名なSynopsysは、Samsung Foundryの2nm「SF2プロセス」に対応した設計フローツールおよびIPの準備が完了したと発表した。これに先立ち、Samsungは同社の半導体製造プロセスのロードマップを更新し、2025年の2nmチ... -
AMDは「マルチ・チップレット」GPUアプローチを更に進める計画かも知れない
半導体チップの微細化が進み、より複雑さを増すに連れ、従来の単一のダイに全ての機能を搭載する“モノリシック設計”から、チップレットと呼ばれる複数の小さなチップに分けて製造し、それぞれを組み合わせて１つのパッケージに収める“チップレット設計”に... -
Phisonの新型SSDコントローラー「PS5031-E31T」はヒートシンクレスで低価格なPCIe 5.0 SSDを実現する
コンシューマ向けPCIe 5.0 SSDが登場し始めてから1年が経つが、まだまだ高価な部類に入り、これが普及の妨げになっている。だが、Phisonが今後リリースを予定している「PS5031-E31T」SSDコントローラーの登場はこの状況を変える起爆剤になるかも知れない。... -
Google Pixel 9搭載「Tensor G4」のGeekbench 6ベンチマーク結果が登場、RAMは8GBに留まるか？
Googleが現在開発中の次期Pixelスマートフォン「Pixel 9」シリーズについては、既に実機の流出によって、その外観や一部のベンチマークテストが実行され、多くの情報が明らかにされてしまっているが、今回新たにGeekbench 6でのベンチマークテスト結果がリ... -
MicrosoftのトップAI研究者はOpenAIの秘密のアルゴリズムをのぞき見ている
MicrosoftのAI戦略と言えば、切っては切れないのがOpenAIだが、両社の関係はもしかしたらいつ崩れてもおかしくないものなのかも知れない。少なくともMicrosoftはそう考えているのか、Microsoftの新たなAI部門のトップに就いたMustafa Suleyman氏は、 OpenA... -
Appleは薄型主義に回帰か？次世代iPhone 17、MacBook Pro、Apple Watchの「大幅な」スリム化を計画中との報道
今年Appleが発売したiPad Proは新型M4チップを搭載し、大幅な性能向上を果たしたにもかかわらず過去最薄のiPadとなってデビューし、世間を驚かせた。薄型設計にもかかわらず堅牢性は従来と変わらないもので、Appleは放熱性、堅牢性を維持しながらデバイス...