中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか

2024年8月5日

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中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中ではまだまだ課題も残されている。

CXMTのHBM2量産開始がもたらす影響

ChangXin Memory Technologies（CXMT）は、第2世代の高帯域幅メモリ（HBM2）の量産を開始したと報じられている。DigiTimesの報道によると、この動きは当初の計画から約2年前倒しされたものだという。

HBM2は、AIや高性能コンピューティング（HPC）プロセッサにとって不可欠なコンポーネントである。1024ビット幅のインターフェースと、ピンあたり約2GT/sから3.2GT/sのデータ転送速度を特徴とし、帯域幅性能において優れている。

CXMTは、Applied MaterialsやLam Researchなどの米国企業から必要な輸出ライセンスを取得し、米国や日本のサプライヤーから製造装置を調達した。HBMの生産プロセスは複雑で、メモリデバイスの製造、テスト、ベースダイの製造、最終組み立てなど、多岐にわたる工程を含んでいる。

特に、高度なパッケージング技術が求められるHBMの生産は大きな課題となっている。8個または12個のメモリデバイスを小さなthrough-silicon vias（TSV）を使って垂直に接続する必要があるからだ。しかし、HBM様の既知の積層ダイ（KGSD）モジュールの組み立ては、10nmプロセス技術を使用したDRAMデバイスの製造よりも容易であるとされる。

この進展は中国の技術産業にとって重要な意味を持つ。国産のHBM2生産は、HuaweiのAscend 910シリーズなどの先進的なAIおよびHPCプロセッサに不可欠であり、中国の技術的自立への追求において重要な一歩となる。

しかし、CXMTの成果は注目に値するものの、グローバル競争の中ではまだ課題が残されている。Micron、Samsung、SK Hynixなどの業界リーダーは既にHBM3およびHBM3Eメモリを量産しており、近い将来には2048ビットインターフェースを備えたHBM4の生産開始を計画している。

CXMTのHBM2量産開始は、中国の半導体産業の急速な進歩を示すものであり、技術的自立への道のりを加速させる可能性があるものではあるが、グローバル市場での競争力を維持するためには、さらなる技術革新と生産効率の向上が求められるだろう。

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