半導体– tag –
-
テクノロジー
AMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイクロエレクトロニクス研究センターimecが主催した「2024 ITF World」... -
テクノロジー
Arm、“史上最大のパフォーマンス向上”をもたらす次世代プライムCPUコア「Cortex-X925」を発表
Armは、Armv9 CPUポートフォリオの最新製品として、これまでコードネーム“Black Hawk”と呼ばれていた“究極のパフォーマンス”プロセッサである「Cortex-X925」を発表した。これは、QualcommのSnapdragon 8 Gen 3やMediaTekのDimensity 9300に搭載されている... -
テクノロジー
NVIDIA、Arm Cortex-X5 CPUコアとBlackwell GPUコアを搭載したAI PCチップを準備中とされる
最初のCopilot+ PCがQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCのみとなる出来事に象徴されるように、MicrosoftはWindows on Armを盛り上げたいようだ。 この動きは市場の他の参加者の参入を促すものであり、ArmのCEOが示唆しているように、今後はQu... -
テクノロジー
中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上(7兆4,500億円)の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続けている スマートフォンはも... -
テクノロジー
Samsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Samsungは今回この報道に対する反対の声明を発表した。 NVIDIAのテストに... -
テクノロジー
GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoogleが委託していたSamsungのファウンドリを離れ、TSMCの3nmプロセスによって量... -
テクノロジー
韓国SKグループ傘下のAbsolics、ガラス半導体基板の量産に向け米国CHIPS法の助成を受ける
半導体製造で1つの大きな変革が起きるかも知れない。米国商務省は、韓国の化学企業であるSKCの子会社Absolics社に、米国CHIPS法に基づき7500万ドルを支給することを発表した。この資金はAbsolicsのガラス半導体基板の開発と生産施設の建設に充てられるとの... -
テクノロジー
SamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発熱であり、後者はQualcommがSamsungを見限ることにも繋がったと言われ... -
テクノロジー
NVIDIA、CoWoSの供給逼迫に対処するためFOPLPパッケージへの移行を早める可能性、GB200チップは2025年に200万ユニットを生産へ
NVIDIAのAI GPUはTSMCのCoWoS先進パッケージングに依存しているが、この生産能力はTSMCの生産能力の拡大にもかかわらず逼迫した状況が続いている。NVIDIAはこれに対処するため、次世代Blackwell GB200 GPUにおいて、予定より早くパネル・レベル・ファンア... -
テクノロジー
SamsungはGayaxy 26向け2nm Exynosチップの開発を進めているようだ
SamsungはGalaxy S25シリーズで、再び自社開発のExynos 2500を採用すると見られており、これには同社の第2世代3nmプロセスが採用されると言われているが、新たな情報では更にその先を見据えた2nmプロセスのモバイル向けプロセッサの開発が始まっているよう...