BGA

BGA（Ball Grid Array）は、半導体パッケージの底面に格子状に配置された小さなはんだボールを介して、プリント基板に直接接合する実装技術です。ピン端子を持つパッケージに比べて高密度な実装が可能で、電気的特性や放熱性にも優れるため、SSDのコントローラーやNANDフラッシュ、プロセッサなどで広く採用されています。しかし、一度実装すると部品単位での交換が困難であることや、基板とパッケージの熱膨張率の差によるストレスが課題となる場合があります。Detachable AutoSSDでは、この一体型設計から脱却し、モジュール化による柔軟性を追求しています。