別名: 相補型金属酸化膜半導体
現代のマイクロプロセッサやメモリなどの集積回路で主流となっている半導体素子の構造および製造プロセス。低消費電力で集積度を高めやすい特徴がある。IonQはこの既存のCMOS製造インフラを量子チップの製造に流用することで、量子コンピュータの量産化とコスト低減を図っている。
IonQは2026年5月、コロラド州ボルダーに量子コンピューティングR&Dラボを開設し、次世代の半導体イオントラップチップの設計・試験を開始した。同社はレーザーではなく電子回路でイオンを制御するアプローチにより、標準的な半導体サプライチェーンとの親和性を高め、量産コストの大幅削減を目指しており、2026年中に256量子ビットシステムを投入し、2027〜2030年には1万〜200万量子ビット規模への到達を目指している。
量子コンピューティングの世界に、大きな変化をもたらす可能性を秘めた論文が投下された。シカゴを拠点とするスタートアップ企業EeroQが、液体ヘリウムの表面に単一の電子を浮かべ、それを量子ビットとして制御するという新技術を発 […]
長らくエレクトロニクス業界の絶対的な王座に君臨してきたシリコンは、その微細化の限界に直面している。短チャネル効果や熱放散といった物理的な障壁が、ムーアの法則の終焉を現実のものとしつつあるのだ。しかし、この半導体業界の「大 […]
