サイエンス
次世代コンピュータ:新配線材料がチップ技術を革新するかも知れない
私たちの世界における急速な技術進歩は、より小型の電子チップを設計・製造する能力によって実現されてきた。これらのチップは、コンピュータ、携帯電話、そして現在展開されているあらゆるスマートデバイスの基盤となっている。 多くの […]
別名: NbP, Niobium phosphide
ニオブ(Nb)とリン(P)からなる化合物。トポロジカル材料の一種であり、その原子構造に由来する独特の電子特性を持つ。スタンフォード大学の研究により、5ナノメートル以下の厚さにおいて、従来の配線材料である銅よりも高い導電性を示すことが明らかになった。トポロジカルに保護された表面状態により、材料が薄くなったり無秩序な構造であったりしても、優れた導電性を維持できる点が特徴である。