テクノロジー
従来の「削る」加工からの脱却：米中チームが開発した2次元ペロブスカイトの「自己エッチング」技術が変える半導体製造の未来
2026年1月14日、科学界のトップジャーナルである『Nature』誌に、半導体製造の常識を覆す可能性を秘めた論文が掲載された。中国科学技術大学（USTC）、上海科技大学（ShanghaiTech University） […]
Term
自己エッチング
別名: Self-etching
Overview
最終更新: 2026年7月9日材料内部に蓄積された内部応力を特定のトリガー（マイルドな溶液など）によって解放し、材料自体の力で精密な構造を形成させるボトムアップ型の加工手法。従来のトップダウン型エッチング（削り取り）と異なり、材料へのダメージを最小限に抑えながら微細なパターンを形成できる。