チップビニング

チップビニングは、半導体製造プロセスで発生する個体差を有効活用するための最適化手法である。製造されたチップの中から、特定のコアが動作しないものや、目標のクロック周波数に達しないものを選別し、欠陥のある部分を無効化して下位モデルの製品として出荷する。これにより、製造歩留まりを向上させ、廃棄コストを削減して製品の価格を抑えることが可能になる。