テクノロジー
AMD、次世代3D V-Cacheの更なる改良を予告、Ryzen 9000X3Dはキャッシュが更に増える?
AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]
別名: 5nmクラス
N5は、TSMCが極端紫外線(EUV)リソグラフィを全面的に採用して量産化した5ナノメートル世代の製造プロセスです。前世代のN7と比較して、大幅な論理密度の向上と消費電力の削減を実現し、AppleのAシリーズやMシリーズチップなどの製造に用いられました。
AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]
欧州で開催されたTSMC 2024 TECHNOLOGY SYMPOSIUMにおいて、同社は3nmプロセスの取り組みについて、現在と将来の見通しに関する最新情報を共有している。その中で、現行世代の「N3E」の現況について […]
昨日はGoogleが独自のArmベース・カスタムチップ「Axion」を、そしてIntelも新たなAIアクセラレータ「Gaudi 3」を発表したが、これに続き本日、MetaもAI分野でライバルに後れを取るまいと、同社が多額 […]
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナ […]