テクノロジー
LG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
Company
Hanmi Semiconductor
別名: ハンミ半導体
Overview
韓国を拠点とする半導体製造装置メーカー。特にHBM製造に欠かせないTCボンダー（熱圧着装置）において世界トップクラスの技術力を持ち、SK hynixへの供給を通じて急成長を遂げた。次世代技術であるハイブリッドボンダーの開発にも多額の投資を行っており、韓国国内における有力なプレーヤーの一人である。