Contour

CorningがAIクラスターの接続ニーズに合わせて設計した次世代光ファイバー製品。従来の導管に対して2倍のファイバー素線を収容できる高密度化を実現し、接続コネクタの集約やケーブル径の細径化により、データセンター内の冷却効率（エアフロー）改善と省スペース化に寄与する。