テクノロジー
xMEMS、AIデータセンター向け超小型冷却「µCooling」投入：光トランシーバーの熱問題を解決か
xMEMS Labsは、革新的なMEMS技術を用いた超小型冷却ファン「µCooling」を、AIデータセンターで不可欠な高速光トランシーバー向けに拡張すると発表した。 この「ファンオンチップ」技術は、従来の冷却システムで […]
Tech Product
µCooling
別名: microCooling, ファンオンチップ
Overview
シリコン基板上に構築された「ファンオンチップ」技術。ピエゾ素子の高速振動により空気パルスを生成し、局所的な冷却を行う。モーターやベアリングなどの可動部品を持たない固体設計（ソリッドステート）のため、超小型・薄型でありながら高信頼性・静音性を実現。AIデータセンターの光トランシーバー内部などの狭小スペースでの熱管理に特化している。
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