テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
Term
Backside Contact to Source/Drain
別名: Backside Contact to S/D
Overview
BSPDNの進化形の一つで、ウェハー裏面からトランジスタのソース・ドレイン領域へ直接コンタクトを取る手法。最も高い面積効率が期待されるが、製造プロセスは非常に複雑になる。